Linx Antena WiFi ANT-W63- FPC- SAH100UF UFL Płytka drukowana Wewnętrzny Przylepny Wi-Fi 100 mm

Suma częściowa (1 opakowanie po 2 sztuk/i)*

11,79 zł

(bez VAT)

14,502 zł

(z VAT)

Add to Basket
wybierz lub wpisz ilość
Ostatni magazyn RS
  • Ostatnie 570 sztuk, gotowe do wysyłki z innej lokalizacji
Produkty
Za jednostkę
Za Opakowanie*
2 +5,895 zł11,79 zł

*cena orientacyjna

Rodzaj opakowania:
Nr art. RS:
249-3314
Nr części producenta:
ANT-W63- FPC- SAH100UF
Producent:
Linx
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie

Marka

Linx

Typ produktu

Antena WiFi

Protokoły RF

Wi-Fi

Wewnętrzne/zewnętrzne

Wewnętrzny

Wykonanie anteny

Płytka drukowana

Częstotliwość minimalna

2.4GHz

Typ Konektora

UFL

Typ montażu anteny

Przylepny

Wzmocnienie

6.3dBi

Kierunkowość

Wszechkierunkowa

Długość kabla

100mm

Rodzaj Konektora

Żeńskie

Konstrukcja wewnętrzna anteny

Dipolowa

Maksymalna częstotliwość

7.13GHz

Normy/Zatwierdzenia

ECCN, MSL, HTSUS, RoHS

Seria

LFPCW63

Liczba pasm

3

Kraj pochodzenia:
TW
Anteny serii ANT-W63-FPC-SAH firmy Linx Technologies to anteny z elastycznym obwodem drukowanym (FPC) 12 mm x 12 mm do zastosowań Wi-Fi 6/Wi-Fi 6E w pasmach 2,4 GHz, 5 GHz i 6 GHz. Anteny ANT-W63-FPC-SAH stanowią niezależne od płaszczyzny uziemienia rozwiązanie do anteny dipolowej wewnętrznej/wbudowanej. Elastyczność i samoprzylepna podkładka sprawiają, że seria ANT-W63-FPC-SAH jest łatwa w montażu w przezroczystych obudowach RF (np. plastikowych), co pozwala na uszczelnienie środowiska i ochronę przed uszkodzeniem anteny. Podłączenie do radia odbywa się za pomocą kabla koncentrycznego zakończonego wtykiem typu MHF1/U.FL (gniazdo żeńskie) lub złącze wtykowe MHF4 (gniazdo żeńskie).

Wydajność przy częstotliwości od 5,150 GHz do 5,895 GHz

VSWR ≤ 3.4

Wzmocnienie szczytowe 7,2 dBi

Sprawność 64%

Wydajność przy częstotliwości od 5,950 GHz do 7,125 GHz

VSWR ≤ 2.4

Wzmocnienie szczytowe 6,3 dBi

Sprawność 53%

Antena dipolowa niezależna od płaszczyzny uziemienia

Kompaktowe, niskoprofilowe

12,4 mm x 12,0 mm x 0,1 mm

Podkład klejący trwale przylega do obudów niemetalowych przy użyciu kleju 3M 467MPTM/200MP

Elastyczne dopasowanie do wymagających obudów

Powiązane linki

Dowiedz się jako pierwszy o naszych najnowszych produktach i usługach

Adres e-mail

Dane osobowe przekazane nam podczas zapisywania się na listę mailingową będą przetwarzane zgodnie z naszą polityką prywatności.