SSD TS1TMTS970P M.2 (2280) AES-256, Wewnętrzny Nadaje Się Do Zastosowań Przemysłowych, Transcend 3D TLC 85 °C -40 °C
- Nr art. RS:
- 175-414
- Nr części producenta:
- TS1TMTS970P
- Producent:
- Transcend
Niedobór dostaw
Ze względu na globalne problemy z łańcuchem dostaw nie wiemy, kiedy ten produkt będzie ponownie dostępny.
- Nr art. RS:
- 175-414
- Nr części producenta:
- TS1TMTS970P
- Producent:
- Transcend
Specyfikacje
Informacje techniczne
Atesty i certyfikaty
Szczegółowe dane produktu
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie | Atrybut | Wartość |
|---|---|---|
| Marka | Transcend | |
| Typ produktu | SSD | |
| Typ podrzędny | Klucz SATA B+M | |
| Numer modelu | TS1TMTS970P | |
| Wewnętrzne/zewnętrzne | Wewnętrzny | |
| Nadaje Się Do Zastosowań Przemysłowych | Tak | |
| Wielkość | M.2 (2280) | |
| Typ NAND | 3D TLC | |
| Samozniszczenie | Nie | |
| Poziom szyfrowania | AES-256 | |
| Typ złącza | SATA III | |
| Maksymalna temperatura robocza | 85°C | |
| Minimalna temperatura robocza | -40°C | |
| Wysokość | 3.88mm | |
| Długość | 80mm | |
| Szerokość | 22 mm | |
| Normy/Zatwierdzenia | No | |
| Zaznacz wszystkie | ||
|---|---|---|
Marka Transcend | ||
Typ produktu SSD | ||
Typ podrzędny Klucz SATA B+M | ||
Numer modelu TS1TMTS970P | ||
Wewnętrzne/zewnętrzne Wewnętrzny | ||
Nadaje Się Do Zastosowań Przemysłowych Tak | ||
Wielkość M.2 (2280) | ||
Typ NAND 3D TLC | ||
Samozniszczenie Nie | ||
Poziom szyfrowania AES-256 | ||
Typ złącza SATA III | ||
Maksymalna temperatura robocza 85°C | ||
Minimalna temperatura robocza -40°C | ||
Wysokość 3.88mm | ||
Długość 80mm | ||
Szerokość 22 mm | ||
Normy/Zatwierdzenia No | ||
- Kraj pochodzenia:
- TW
Dysk półprzewodnikowy Transcend, pojemność 1 TB, interfejs SATA III - TS1TMTS970P
Ten dysk półprzewodnikowy to solidny wewnętrzny dysk SSD zaprojektowany w celu zwiększenia wydajności w różnych zastosowaniach. To urządzenie o pojemności 1 TB i formacie M.2 2280 jest zbudowane w technologii 3D TLC NAND, zapewniając wysoką niezawodność i trwałość. Działa w temperaturach od -40°C do 85°C, dzięki czemu idealnie nadaje się do wymagających środowisk.
Cechy i zalety
• Interfejs SATA III zapewnia szybki transfer danych do 560 MB/s
• Globalna technologia niwelowania zużycia wydłuża żywotność pamięci masowej
• Ochrona przed utratą zasilania zabezpiecza dane podczas nagłych przerw w dostawie prądu
• Dynamiczne dławienie termiczne zapewnia optymalną wydajność i niezawodność
• Wbudowana pamięć podręczna DRAM zwiększa szybkość i wydajność dostępu do danych
• Obsługa poleceń TRIM i NCQ poprawia ogólną szybkość reakcji systemu
Zastosowania
• Używany do automatyzacji w systemach przemysłowych
• Idealny do wbudowanych urządzeń wymagających wytrzymałości w wysokich temperaturach
• Nadaje się do wysokowydajnych obliczeń w inżynierii mechanicznej
• Skuteczny w środowiskach wrażliwych na zasilanie w urządzeniach elektronicznych
• Stosowane w rozwiązaniach pamięci masowej dla zaawansowanych systemów przetwarzania danych
Jak działa funkcja ochrony przed utratą zasilania w tym urządzeniu?
Funkcja ta monitoruje zasilanie i automatycznie zatrzymuje nowe operacje zapisu w przypadku wykrycia spadku zasilania, chroniąc integralność przechowywanych danych.
Jakie jest znaczenie technologii dynamicznego dławienia termicznego?
Technologia ta dostosowuje prędkość roboczą, aby zapobiec przegrzaniu, zapewniając wydajną pracę dysku SSD i utrzymanie stałej wydajności w różnych temperaturach.
Czy ten dysk półprzewodnikowy może być używany w laptopach o ograniczonej przestrzeni?
Tak, format M.2 2280 został zaprojektowany z myślą o kompaktowych środowiskach, dzięki czemu nadaje się do cienkich laptopów i innych urządzeń, w których przestrzeń jest na wagę złota.
W jaki sposób funkcja globalnego wyrównywania zużycia wpływa na długoterminowe zarządzanie danymi?
Równomiernie rozkłada cykle zapisu i wymazywania na komórki pamięci, wydłużając żywotność dysku i minimalizując ryzyko utraty danych z powodu zużycia.
Jaką rolę w wydajności dysku odgrywa wbudowana pamięć podręczna DRAM?
Pamięć podręczna DRAM działa jak bufor, umożliwiając szybszy dostęp do często używanych danych, co zwiększa ogólną szybkość i wydajność podczas pobierania danych.
Powiązane linki
- SSD TS128GMTE672A-I M.2 (2280) AES-256 Transcend 3D TLC
- SSD TS128GMTS970P M.2 (2280) AES-256 Transcend 3D TLC 85 °C -40 °C
- SSD TS256GMTS970P M.2 (2280) AES-256 Transcend 3D TLC 85 °C -40 °C
- SSD TS1TMTE672A-I M.2 (2280) AES-256 1 TB Transcend 3D TLC
- SSD TS512GMTE672A-I M.2 (2280) AES-256 Transcend 3D TLC 85 °C -40 °C
- SSD TS1TMTE712P 2280-D5-M. AES 256-bitowe Transcend 3D TLC 85 °C -40 °C
- SSD TS256GMTE672A-I M.2 (2280) AES-256 Transcend 3D TLC 85 °C -40 °C
- SSD TS256GMTS952P-I 2280-D5-B-M. AES-256 256 GB Transcend 3D TLC 85 °C -40 °C
