SSD MTE662T2 M.2 2 TB, Wewnętrzny, Transcend 3D TLC 75 °C -20 °C
- Nr art. RS:
- 240-5513
- Nr części producenta:
- TS2TMTE662T2
- Producent:
- Transcend
Suma częściowa (1 sztuka)*
12 913,11 zł
(bez VAT)
15 883,13 zł
(z VAT)
DARMOWA wysyłka dla zamówień o wartości powyżej 330,00 zł
W magazynie
- Dodatkowe 1 szt. dostępne od 27 kwietnia 2026
Potrzebujesz więcej? Wprowadź ilość, kliknij „Sprawdź daty dostawy” dla szczegółów dostawy.
Produkty | Za jednostkę |
|---|---|
| 1 + | 12 913,11 zł |
*cena orientacyjna
- Nr art. RS:
- 240-5513
- Nr części producenta:
- TS2TMTE662T2
- Producent:
- Transcend
Specyfikacje
Informacje techniczne
Atesty i certyfikaty
Szczegółowe dane produktu
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie | Atrybut | Wartość |
|---|---|---|
| Marka | Transcend | |
| Typ podrzędny | 2280-D2-M (dwustronny) | |
| Rozmiar pamięci | 2TB | |
| Typ produktu | SSD | |
| Numer modelu | MTE662T2 | |
| Wewnętrzne/zewnętrzne | Wewnętrzny | |
| Wielkość | M.2 | |
| Nadaje Się Do Zastosowań Przemysłowych | Nie | |
| Typ NAND | 3D TLC | |
| Typ złącza | PCIe Gen 3.0 x4 NVMe | |
| Maksymalna temperatura robocza | 75°C | |
| Minimalna temperatura robocza | -20°C | |
| Długość | 80mm | |
| Wysokość | 3.58mm | |
| Szerokość | 22mm | |
| Normy/Zatwierdzenia | FCC, BSMI, CE | |
| Zaznacz wszystkie | ||
|---|---|---|
Marka Transcend | ||
Typ podrzędny 2280-D2-M (dwustronny) | ||
Rozmiar pamięci 2TB | ||
Typ produktu SSD | ||
Numer modelu MTE662T2 | ||
Wewnętrzne/zewnętrzne Wewnętrzny | ||
Wielkość M.2 | ||
Nadaje Się Do Zastosowań Przemysłowych Nie | ||
Typ NAND 3D TLC | ||
Typ złącza PCIe Gen 3.0 x4 NVMe | ||
Maksymalna temperatura robocza 75°C | ||
Minimalna temperatura robocza -20°C | ||
Długość 80mm | ||
Wysokość 3.58mm | ||
Szerokość 22mm | ||
Normy/Zatwierdzenia FCC, BSMI, CE | ||
- Kraj pochodzenia:
- TW
Dysk półprzewodnikowy Transcend, pojemność 2 TB, interfejs NVMe PCIe Gen 3 x 4 - TS2TMTE662T2
Ten dysk półprzewodnikowy został zaprojektowany w najnowocześniejszej technologii 3D NAND. Mierząc 80 mm x 22 mm x 3,58 mm, oferuje kompaktową obudowę M.2, idealną do zastosowań o wysokiej wydajności. Dzięki imponującej pojemności 2 TB i interfejsowi NVMe PCIe Gen 3 x 4, zapewnia szybkie prędkości transferu danych, które zwiększają wydajność operacyjną w różnych środowiskach.
Cechy i zalety
• Zapewnia prędkość sekwencyjnego odczytu do 3500 MB/s
• Osiąga prędkości zapisu do 2700 MB/s
• Obsługa 3 tys. cykli programowania/kasowania zapewnia długą żywotność
• Działa skutecznie w temperaturach od -20°C do 75°C
• Integruje zaawansowane funkcje LDPC ECC w celu ochrony danych
• Wyposażony w pamięć podręczną DDR4 DRAM dla szybszego dostępu do danych
Zastosowania
• Idealny do wysokowydajnych zadań w automatyce i elektronice
• Nadaje się do intensywnego przetwarzania danych w przemyśle mechanicznym
• Wykorzystywane do wydajnych rozwiązań magazynowania w systemach elektrycznych
Jak zakres temperatur wpływa na wydajność?
Efektywna praca w temperaturach od -20°C do 75°C zapewnia, że dysk zachowuje wydajność w różnych środowiskach, dzięki czemu idealnie nadaje się do zastosowań o znaczeniu krytycznym.
Jaka technologia zwiększa wydajność pamięci masowej?
Zastosowanie technologii 3D NAND pozwala na gęste układanie chipów, znacznie zwiększając pojemność i wydajność pamięci masowej w porównaniu z tradycyjnymi konstrukcjami.
W jaki sposób dysk zapewnia integralność danych?
Posiada wbudowany LDPC ECC, który koryguje błędy podczas przesyłania danych, chroniąc pliki i zwiększając niezawodność w czasie.
