Dysk SSD MSA510, 128 GB, SATA III, wewnętrzny Tak, Transcend SuperMLC
- Nr art. RS:
- 244-9966
- Nr części producenta:
- TS128GMSA510
- Producent:
- Transcend
Wycofany z oferty
- Nr art. RS:
- 244-9966
- Nr części producenta:
- TS128GMSA510
- Producent:
- Transcend
Specyfikacje
Informacje techniczne
Atesty i certyfikaty
Szczegółowe dane produktu
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie | Atrybut | Wartość |
|---|---|---|
| Marka | Transcend | |
| Rodzaj dysku twardego | SSD | |
| Model | MSA510 | |
| Wewnętrzne/zewnętrzne | Wewnętrzne | |
| Przemysłowy | Tak | |
| Format | mSATA | |
| Interfejs | SATA III | |
| Pojemność | 128 GB | |
| Typ Nand | SuperMLC | |
| Zaznacz wszystkie | ||
|---|---|---|
Marka Transcend | ||
Rodzaj dysku twardego SSD | ||
Model MSA510 | ||
Wewnętrzne/zewnętrzne Wewnętrzne | ||
Przemysłowy Tak | ||
Format mSATA | ||
Interfejs SATA III | ||
Pojemność 128 GB | ||
Typ Nand SuperMLC | ||
Dyski SSD Transcend PCIe M.2 są wyposażone w interfejs PCI Express (PCIe) Gen 3 x4 i są zgodne ze specyfikacjami NVM Express (NVMe) 1.3, co zapewnia niewidzialną prędkość przesyłania danych. Model MTE662A jest wyposażony w najnowocześniejszą technologię 3D NAND, która umożliwia układanie w pionie 96 warstw układów pamięci flash 3D NAND. W porównaniu z 3D NAND w 64 warstwach, ten przełom gęstości znacznie poprawia wydajność pamięci masowej, a wbudowana pamięć podręczna DRAM umożliwia szybszy dostęp. Model MTE662A jest zgodny ze standardami TCG Opal 2.0. Dane są zabezpieczone szyfrowaniem i uprawnieniem hierarchicznym, a trwałość jest wzmocniona przez technologię PCB 30μm Gold Finger i Corner Bond. Model MTE662A jest w pełni przetestowany we własnym zakresie, aby zagwarantować niezawodność w zastosowaniach o znaczeniu krytycznym, a jego wytrzymałość wynosi 3 tys. cykli programu/wymazywania oraz rozszerzoną temperaturę roboczą od -20°C do 75°C .
Obsługuje polecenie NVM
Technologia buforowania SLC
Dynamiczne dławiące ciepło
Wbudowana funkcja LDPC ECC (Erction Code - Kod korekcji błędów)
Zgodność ze specyfikacjami TCG Opal i standardami IEEE 1667
Interfejs PCIe Gen 3 x4
Wbudowana pamięć podręczna DRAM DDR4
Kluczowe komponenty domyślnie wzmacniane za pomocą technologii Corner Bond
Złoty palec PCB 30μm
Obiecana niezawodność działania w rozszerzonym zakresie temperatur (od -20°C do 75°C)
Technologia buforowania SLC
Dynamiczne dławiące ciepło
Wbudowana funkcja LDPC ECC (Erction Code - Kod korekcji błędów)
Zgodność ze specyfikacjami TCG Opal i standardami IEEE 1667
Interfejs PCIe Gen 3 x4
Wbudowana pamięć podręczna DRAM DDR4
Kluczowe komponenty domyślnie wzmacniane za pomocą technologii Corner Bond
Złoty palec PCB 30μm
Obiecana niezawodność działania w rozszerzonym zakresie temperatur (od -20°C do 75°C)
