FPGA Cyclone IV 256-pinowy, 6272-CLB 6272, 276480 bit, FBGA, Altera
- Nr art. RS:
- 170-2982
- Nr części producenta:
- EP4CE6F17C8N
- Producent:
- Altera
Informacje o zapasach są obecnie niedostępne
- Nr art. RS:
- 170-2982
- Nr części producenta:
- EP4CE6F17C8N
- Producent:
- Altera
Specyfikacje
Informacje techniczne
Atesty i certyfikaty
Szczegółowe dane produktu
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie | Atrybut | Wartość |
|---|---|---|
| Marka | Altera | |
| Typ produktu | FPGA | |
| Seria | Cyclone IV | |
| Liczba jednostek logicznych | 6272 | |
| Liczba bramek logicznych | 6272 | |
| Liczba pętli | 392 | |
| Liczba karteczek | 360 (18 x 18) | |
| Typ montażu | Powierzchnia | |
| Typ obudowy | FBGA | |
| Minimalne napięcie zasilania | 1.15V | |
| Liczba styków | 256 | |
| Maksymalne napięcie zasilania | 1.25V | |
| Minimalna temperatura robocza | 0°C | |
| Liczba bitów pamięci RAM | 276480bit | |
| Maksymalna temperatura robocza | 85°C | |
| Długość | 17mm | |
| Normy/Zatwierdzenia | ISO 9001:2008 | |
| Norma motoryzacyjna | Nie | |
| Zaznacz wszystkie | ||
|---|---|---|
Marka Altera | ||
Typ produktu FPGA | ||
Seria Cyclone IV | ||
Liczba jednostek logicznych 6272 | ||
Liczba bramek logicznych 6272 | ||
Liczba pętli 392 | ||
Liczba karteczek 360 (18 x 18) | ||
Typ montażu Powierzchnia | ||
Typ obudowy FBGA | ||
Minimalne napięcie zasilania 1.15V | ||
Liczba styków 256 | ||
Maksymalne napięcie zasilania 1.25V | ||
Minimalna temperatura robocza 0°C | ||
Liczba bitów pamięci RAM 276480bit | ||
Maksymalna temperatura robocza 85°C | ||
Długość 17mm | ||
Normy/Zatwierdzenia ISO 9001:2008 | ||
Norma motoryzacyjna Nie | ||
- Kraj pochodzenia:
- US
Cyclone FPGA Altera
FPGA to urządzenie półprzewodnikowe składające się z Matrix Configurable Logic Blocks (CLB) połączonych przez programowalne łączniki. Użytkownik określa te połączenia poprzez programowanie SRAM. CLB może być prosty (ORAZ, LUB Gates, itp.) lub złożony (blok pamięci RAM). Układ FPGA umożliwia wprowadzanie zmian w konstrukcji nawet po przylutowaniu urządzenia do płytki drukowanej.