Listwa stykowa PCB 13-pinowe AMPMODU raster: 2.54 mm Pionowy 2-rzędowe TE Connectivity Płyta Bez osłony

Suma częściowa (1 tacka po 56 sztuk/i)*

1 026,50 zł

(bez VAT)

1 262,60 zł

(z VAT)

Add to Basket
wybierz lub wpisz ilość
Tymczasowo niedostępny
  • Dostępne od 27 lutego 2026
Potrzebujesz więcej? Wprowadź ilość, kliknij „Sprawdź daty dostawy” dla szczegółów dostawy.
Tacka (-i)
Za Tackę
Za jednostkę*
1 +1 026,50 zł18,33 zł

*cena orientacyjna

Nr art. RS:
472-860
Numer artykułu Elfa Distrelec:
304-53-572
Nr części producenta:
1-829264-3
Producent:
TE Connectivity
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie

Marka

TE Connectivity

Seria

AMPMODU

Typ produktu

Listwa stykowa PCB

Natężenie

3A

Rozstaw Żył

2.54mm

Liczba styków

13

Materiał obudowy

Włókno szklane, poliester

Liczba rzędów

2

Orientacja

Pionowy

W osłonie/Bez osłony

Bez osłony

Typ montażu

Płyta

System złączy

Płytka-płytka

Pokrycie styku

Złoty

Materiał styków

Stop miedzi

Minimalna temperatura robocza

65°C

Typ zakończenia

Lutowie

Rozstaw rzędów

2.54mm

Rodzaj styku

Żeńskie

Długość styku do łączenia z płytką drukowaną

3.05mm

Maksymalna temperatura robocza

125°C

Normy/Zatwierdzenia

UL 94 V-0

Kraj pochodzenia:
DE
Gniazdo do montażu na płytce drukowanej TE Connectivity to zaawansowane złącze przeznaczone do zastosowań w pionowych połączeniach płytka-płytka, obsługujące 13 pozycji z osią 2,54 mm. To innowacyjne rozwiązanie obsługuje niezawodne połączenia w zespołach elektronicznych, zapewniając optymalną wydajność w różnych obwodach. Pozłacana konstrukcja zapewnia lepszą przewodność, gwarantując trwałość i wydajność. Jego przelotowa metoda lutowania sprzyja bezpiecznemu montażowi na płytkach drukowanych, podczas gdy materiał obudowy, solidna mieszanka poliestru i włókna szklanego, zapewnia wyjątkową odporność na temperatury pracy w zakresie od -65 do 125 °C. Dzięki standardowemu profilowi złącza i wysokości stosu wynoszącej zaledwie 1 0,62 mm, gniazdo to oferuje kompaktowe, skuteczne rozwiązanie dla potrzeb połączeń międzysystemowych.

Zaprojektowany do konfiguracji płytka-płytka, umożliwiając bezpieczne i stabilne połączenia

Wykorzystuje złocenie w obszarach styków, co zwiększa przewodność i niezawodność

Zawiera standardowy profil, który zapewnia sprawną integrację z istniejącymi projektami

Nadaje się do zastosowań w obwodach sygnałowych, zapewniając niezawodny transfer danych

Obudowa z zamkniętym wejściem zapewnia dodatkową ochronę przed ciałami obcymi

Kompatybilność z różnymi częściami z serii AMPMODU dla wszechstronnych zastosowań

Powiązane linki