Listwa stykowa PCB 12-pinowe AMPMODU raster: 2.54 mm 1-rzędowe TE Connectivity Płyta 250 V Bez osłony

Zobacz wszystkie Gniazda do PCB

Suma częściowa (1 opakowanie po 150 sztuk/i)*

960,58 zł

(bez VAT)

1 181,51 zł

(z VAT)

Add to Basket
wybierz lub wpisz ilość
Tymczasowo niedostępny
  • Dostępne od 21 kwietnia 2026
Potrzebujesz więcej? Wprowadź ilość, kliknij „Sprawdź daty dostawy” dla szczegółów dostawy.
Opakowanie (-a)
Za Opakowanie
Za jednostkę*
1 +960,58 zł6,404 zł

*cena orientacyjna

Nr art. RS:
476-304
Numer artykułu Elfa Distrelec:
304-63-976
Nr części producenta:
2-87499-2
Producent:
TE Connectivity
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie

Marka

TE Connectivity

Seria

AMPMODU

Typ produktu

Listwa stykowa PCB

Rozstaw Żył

2.54mm

Natężenie

3A

Liczba styków

12

Materiał obudowy

Tworzywo termoplastyczne

Liczba rzędów

1

W osłonie/Bez osłony

Bez osłony

System złączy

Przewód-płytka

Typ montażu

Płyta

Materiał styków

Stop miedzi berylowej

Typ zakończenia

Zagniatane

Rozstaw rzędów

2.54mm

Minimalna temperatura robocza

65°C

Maksymalna temperatura robocza

105°C

Normy/Zatwierdzenia

CSA LR7189, UL E28476

Napięcie

250 V

Kraj pochodzenia:
US
Gniazdo obudowy TE Connectivity zostało zaprojektowane z myślą o bezproblemowej łączności między przewodami i płytkami drukowanymi, obsługując do 12 pozycji z linią środkową 2,54 mm [.1 in]. Ten produkt został zaprojektowany do niezawodnego zaciskania, zapewniając bezpieczne połączenie w zastosowaniach sygnałowych. Wykonany z czarnego tworzywa termoplastycznego, uzupełnia różne konfiguracje przewodów i kabli, oferując jednocześnie solidną wydajność w zakresie temperatur od -65 do 105 °C. Idealny do zastosowań wymagających trwałych, wysokiej jakości komponentów, gniazdo to upraszcza montaż, spełniając jednocześnie normy bezpieczeństwa UL. Dzięki kompaktowym wymiarom obudowa ta ułatwia efektywne zarządzanie przestrzenią na płytkach PCB, co czyni ją idealnym wyborem dla nowoczesnej elektroniki.

Kompaktowa konstrukcja optymalizuje przestrzeń na płytkach drukowanych

Wysokiej jakości tworzywo termoplastyczne zapewnia trwałość i odporność

Zaprojektowany do wydajnej transmisji sygnału w aplikacjach typu przewód-płytka

Kompatybilny z różnymi rodzajami przewodów, co zwiększa jego wszechstronność

Zachowuje integralność w szerokim zakresie temperatur roboczych

Powiązane linki