Listwa stykowa PCB 125-pinowe Z-PACK raster: 2 mm Pionowy 5-rzędowe TE Connectivity Płyta Bez osłony

Zobacz wszystkie Gniazda do PCB

Suma częściowa (1 opakowanie po 20 sztuk/i)*

1 049,58 zł

(bez VAT)

1 290,98 zł

(z VAT)

Add to Basket
wybierz lub wpisz ilość
Tymczasowo niedostępny
  • Dostępne od 02 marca 2026
Potrzebujesz więcej? Wprowadź ilość, kliknij „Sprawdź daty dostawy” dla szczegółów dostawy.
Opakowanie (-a)
Za Opakowanie
Za jednostkę*
1 +1 049,58 zł52,479 zł

*cena orientacyjna

Nr art. RS:
478-085
Numer artykułu Elfa Distrelec:
304-49-997
Nr części producenta:
5100141-4
Producent:
TE Connectivity
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie

Marka

TE Connectivity

Typ produktu

Listwa stykowa PCB

Seria

Z-PACK

Rozstaw Żył

2mm

Natężenie

1.5A

Materiał obudowy

Politereftalan butylenu wzmocniony włóknem szklanym

Liczba styków

125

Liczba rzędów

5

Orientacja

Pionowy

W osłonie/Bez osłony

Bez osłony

System złączy

Płytka-płytka

Typ montażu

Płyta

Materiał styków

Brąz fosforowy

Pokrycie styku

Złoty

Minimalna temperatura robocza

-55°C

Typ zakończenia

Lutowie

Rozstaw rzędów

2mm

Rodzaj styku

Męski

Długość styku do łączenia z płytką drukowaną

3.7mm

Maksymalna temperatura robocza

125°C

Normy/Zatwierdzenia

2016, China RoHS 2 MIIT Order No 32, EU ELV 2000/53/EC, EU RoHS 2011/65/EU

Kraj pochodzenia:
CN
Nagłówek do montażu na płytce drukowanej backplane TE Connectivity został zaprojektowany do obsługi szybkości transmisji danych do 1 Gb/s, co czyni go idealnym wyborem do zastosowań obliczeniowych o wysokiej wydajności. Dzięki solidnej konstrukcji obejmującej 25 kolumn i 5 rzędów, złącze to obsługuje łącznie 125 pozycji, zapewniając niezawodną integralność sygnału i wydajną transmisję danych. Pionowa konstrukcja optymalizuje przestrzeń i upraszcza układ płytek w nowoczesnych systemach elektronicznych, a szara obudowa zapewnia neutralną estetykę. Komponent ten doskonale sprawdza się w konfiguracjach typu mezzanine, gwarantując płynny interfejs między płytami. Zaprojektowany z wytrzymałego materiału PBT GF, wytrzymuje ekstremalne warunki pracy w zakresie od -55 do 125 °C, stając się niezawodnym rozwiązaniem dla różnych warunków środowiskowych. Kompatybilny z szeregiem złączy Z-PACK firmy TE, jest przeznaczony dla osób poszukujących wysokiej jakości i trwałości połączeń elektronicznych.

Skonstruowany z myślą o szybkich aplikacjach, obsługujący szybkość transmisji danych do 1 Gb/s

Zaprojektowany z łącznie 125 pozycjami dla elastycznej łączności

Kompatybilność z architekturami typu mezzanine, optymalizująca projekty gęstych płytek drukowanych

Wykonane z trwałych materiałów odpornych na naprężenia termiczne i fizyczne

Charakteryzuje się łatwą w użyciu metodą wciskania otworów przelotowych

Dostępne w orientacji pionowej, aby zwiększyć wydajność układu PCB

Zaprojektowany zgodnie z dyrektywami UE RoHS i ELV, zapewniając bezpieczeństwo dla środowiska

Oferuje niezawodne połączenie z niklową powłoką podkładową i złotą powłoką zapewniającą doskonałą przewodność

Powiązane linki