Listwa stykowa PCB 175-pinowe Z-PACK raster: 2 mm Pionowy 7-rzędowe TE Connectivity Płyta Bez osłony

Zobacz wszystkie Gniazda do PCB

Suma częściowa (1 tuba po 10 sztuk/i)*

877,67 zł

(bez VAT)

1 079,53 zł

(z VAT)

Add to Basket
wybierz lub wpisz ilość
Tymczasowo niedostępny
  • Dostępne od 02 marca 2026
Potrzebujesz więcej? Wprowadź ilość, kliknij „Sprawdź daty dostawy” dla szczegółów dostawy.
Tuba (-y)
Za Tubę
Za jednostkę*
1 +877,67 zł87,767 zł

*cena orientacyjna

Nr art. RS:
480-994
Numer artykułu Elfa Distrelec:
304-50-002
Nr części producenta:
5106510-1
Producent:
TE Connectivity
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie

Marka

TE Connectivity

Seria

Z-PACK

Typ produktu

Listwa stykowa PCB

Rozstaw Żył

2mm

Natężenie

1.5A

Liczba styków

175

Materiał obudowy

Włókno szklane, poliester

Liczba rzędów

7

Orientacja

Pionowy

W osłonie/Bez osłony

Bez osłony

System złączy

Płytka-płytka

Typ montażu

Płyta

Pokrycie styku

Złoty

Materiał styków

Brąz fosforowy

Rozstaw rzędów

2mm

Typ zakończenia

Lutowie

Minimalna temperatura robocza

-55°C

Maksymalna temperatura robocza

125°C

Rodzaj styku

Męski

Długość styku połączeniowego

5.25mm

Normy/Zatwierdzenia

2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, UL 94V-0

Kraj pochodzenia:
CN
Nagłówek TE Connectivity Hard Metric Backplane PCB Mount Header został zaprojektowany z myślą o wysokowydajnych aplikacjach z szybkością transmisji danych do 1 Gb/s. Zaprojektowane z 25 kolumnami i 7 rzędami, to złącze mezzanine mieści łącznie 175 pozycji, zapewniając niezawodną łączność w kompaktowej obudowie. Jego pionowa orientacja montażowa usprawnia instalację na płytkach drukowanych, a solidna konstrukcja z obudową z szarego poliestru zapewnia trwałość i odporność na obciążenia środowiskowe. Niklowana powłoka i pozłacane styki gwarantują optymalną wydajność elektryczną i odporność na korozję. Złącze to jest idealnym wyborem dla tradycyjnych systemów backplane, w których zapewnienie ekranowania powrotu masy i integralności sygnału są najważniejsze, co czyni je preferowanym rozwiązaniem w telekomunikacji i przemyśle.

Kompaktowa konstrukcja z 175 pozycjami sygnału zapewnia efektywne wykorzystanie przestrzeni

Łatwo łączy się z płytkami drukowanymi, zwiększając elastyczność instalacji

Konstrukcja z wysokiej jakości materiałów zapewnia większą trwałość i długowieczność

Charakteryzuje się stałą szybkością transmisji danych, zapewniając niezawodność systemu

Kompatybilność z tradycyjnymi architekturami backplane dla wszechstronnych zastosowań

Zapewnia skuteczne ekranowanie w celu zmniejszenia przesłuchów i utrzymania jakości sygnału

Zoptymalizowany dla szerokiego zakresu temperatur pracy, dostosowany do różnych warunków środowiskowych

Dostępne w opakowaniach dostosowanych do wymagań projektu

Powiązane linki