Listwa stykowa PCB 18-pinowe MCDN raster: 3.5 mm 2-rzędowe Phoenix Contact Lutowie 160 V W osłonie

Suma częściowa (1 opakowanie po 35 sztuk/i)*

1 250,82 zł

(bez VAT)

1 538,51 zł

(z VAT)

Add to Basket
wybierz lub wpisz ilość
Koszt dostawy zamówienia na kwotę poniżej 300,00 zł (bez VAT) to 15,90 zł.
Tymczasowo niedostępny
  • Dostępne od 16 kwietnia 2026
Potrzebujesz więcej? Wprowadź ilość, kliknij „Sprawdź daty dostawy” dla szczegółów dostawy.
Opakowanie (-a)
Za Opakowanie
Za jednostkę*
1 +1 250,82 zł35,738 zł

*cena orientacyjna

Nr art. RS:
488-032
Nr części producenta:
1953787
Producent:
Phoenix Contact
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie

Marka

Phoenix Contact

Seria

MCDN

Typ produktu

Listwa stykowa PCB

Natężenie

8A

Rozstaw Żył

3.5mm

Liczba styków

18

Materiał obudowy

Polimer ciekłokrystaliczny

Liczba rzędów

2

W osłonie/Bez osłony

W osłonie

Typ montażu

Lutowie

System złączy

COMBICON FMC 1.5 MCDN 1.5

Materiał styków

Stop miedzi

Pokrycie styku

Platerowany cyną

Rozstaw rzędów

3.5mm

Typ zakończenia

Lutowie

Minimalna temperatura robocza

-40°C

Maksymalna temperatura robocza

100°C

Długość styku do łączenia z płytką drukowaną

2.6mm

Rodzaj styku

Męski

Normy/Zatwierdzenia

cULus Recognised Approval ID: E60425-20110128, VDE Approval ID: 40011723

Długość styku połączeniowego

2.6mm

Napięcie

160 V

Kraj pochodzenia:
DE
Phoenix Contact PCB Header jest częścią linii produktów COMBICON Connectors S i nadaje się do montażu przewlekanego. Typ montażu obsługuje zarówno lutowanie THR, jak i lutowanie na fali. Układ pinów jest liniowy, a styki wykonane są ze stopu miedzi. Powierzchnia jest cynowana, a materiałem izolacyjnym jest LCP (polimer ciekłokrystaliczny).

Zaprojektowany do integracji z procesem lutowania SMT

Pionowe połączenie umożliwia wielorzędowy układ na płytce drukowanej

Maksymalna elastyczność, jeśli chodzi o projektowanie urządzeń, czyli jeden nagłówek dla złączy z różnymi technologiami połączeń

Połączenie przewodów na kilku poziomach zapewnia większą gęstość styków

Powiązane linki