Listwa stykowa PCB 32-pinowe MCDN raster: 3.5 mm 2-rzędowe Phoenix Contact Lutowie 160 V W osłonie

Suma częściowa (1 opakowanie po 40 sztuk/i)*

5 221,21 zł

(bez VAT)

6 422,09 zł

(z VAT)

Add to Basket
wybierz lub wpisz ilość
Tymczasowo niedostępny
  • Dostępne od 23 marca 2026
Potrzebujesz więcej? Wprowadź ilość, kliknij „Sprawdź daty dostawy” dla szczegółów dostawy.
Opakowanie (-a)
Za Opakowanie
Za jednostkę*
1 +5 221,21 zł130,53 zł

*cena orientacyjna

Nr art. RS:
556-627
Nr części producenta:
1954074
Producent:
Phoenix Contact
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie

Marka

Phoenix Contact

Typ produktu

Listwa stykowa PCB

Seria

MCDN

Natężenie

8A

Rozstaw Żył

3.5mm

Materiał obudowy

Polimer ciekłokrystaliczny

Liczba styków

32

Liczba rzędów

2

W osłonie/Bez osłony

W osłonie

Typ montażu

Lutowie

System złączy

COMBICON FMC 1.5 MCDN 1.5

Pokrycie styku

Cyna

Materiał styków

Stop miedzi

Rozstaw rzędów

3.5mm

Minimalna temperatura robocza

-40°C

Typ zakończenia

Lutowie

Długość styku do łączenia z płytką drukowaną

1.4mm

Rodzaj styku

Męski

Maksymalna temperatura robocza

100°C

Normy/Zatwierdzenia

cULus E60425-20110128, DIN EN 61760-1, IEC 60068-2-58, IEC 60068-2-70:1995-12, IEC 60512-1-1:2002-02, IEC 60512-1-2:2002-02, IEC 60512-13-5:2006-02, IEC 60512-15-1:2008-05, IEC 60512-3-1:2002-02, IEC 60512-5-1:2002-02, IEC 60664-1:2007-04, ISO 6988:1985-02, VDE40011723

Długość styku połączeniowego

2.6mm

Napięcie

160 V

Kraj pochodzenia:
DE
Phoenix Contact PCB Header należy do rodziny produktów MCDN 1.5/-G1-THR i jest częścią linii produktów COMBICON Connectors S. Nadaje się do lutowania rozpływowego w otworach przelotowych, z typem montażu, który obsługuje zarówno lutowanie THR, jak i lutowanie na fali. Układ pinów jest liniowy, a materiałem styku jest stop miedzi. Powierzchnia jest cynowana, a materiałem izolacyjnym jest LCP.

Zaprojektowany do integracji z procesem lutowania SMT

Maksymalna elastyczność, jeśli chodzi o projektowanie urządzeń, czyli jeden nagłówek dla złączy z różnymi technologiami połączeń

Połączenie przewodów na kilku poziomach zapewnia większą gęstość styków

Powiązane linki