Listwa stykowa PCB 180-pinowe Fortis Zd raster: 0.08 mm Kąt prosty 9-rzędowe TE Connectivity Panel W osłonie

Suma częściowa (1 tuba po 11 sztuk/i)*

20 621,25 zł

(bez VAT)

25 364,14 zł

(z VAT)

Add to Basket
wybierz lub wpisz ilość
Magazynowane przez producenta
  • Gotowe do wysyłki od 19 czerwca 2026
Potrzebujesz więcej? Wprowadź ilość, kliknij „Sprawdź daty dostawy” dla szczegółów dostawy.
Tuba (-y)
Za Tubę
Za jednostkę*
1 +20 621,25 zł1 874,659 zł

*cena orientacyjna

Nr art. RS:
501-760
Numer artykułu Elfa Distrelec:
304-49-626
Nr części producenta:
2102247-2
Producent:
TE Connectivity
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie

Marka

TE Connectivity

Typ produktu

Listwa stykowa PCB

Seria

Fortis Zd

Rozstaw Żył

0.08mm

Natężenie

1.5A

Liczba styków

180

Liczba rzędów

9

Orientacja

Kąt prosty

W osłonie/Bez osłony

W osłonie

System złączy

Płytka-płytka

Typ montażu

Panel

Minimalna temperatura robocza

65°C

Rozstaw rzędów

0.08mm

Maksymalna temperatura robocza

125°C

Normy/Zatwierdzenia

2016 No Restricted Materials Above Threshold, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU REACH Regulation (EC) No. 1907/2006, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant

Kraj pochodzenia:
US
Szybkie złącze backplane TE Connectivity oferuje najnowocześniejsze rozwiązania w zakresie połączeń dla skomplikowanych systemów elektronicznych. Zaprojektowany z dziewięcioma rzędami i dwudziestoma kolumnami, zapewnia solidny interfejs do montażu na płytce drukowanej, zapewniając bezpieczne połączenia nawet w aplikacjach o dużej gęstości. W pełni osłonięta głowica pod kątem prostym ułatwia efektywne wykorzystanie przestrzeni, jednocześnie chroniąc przed przypadkowym rozłączeniem. Zbudowane z myślą o szerokim zakresie temperatur pracy, złącze to jest optymalne dla różnych środowisk, zapewniając niezawodność w każdych warunkach. Jego lekka konstrukcja w połączeniu z niskim prądem styku sprawia, że idealnie pasuje do nowoczesnej elektroniki, gdzie precyzja i wydajność są najważniejsze. Produkt ten ucieleśnia symbiozę zaawansowanej inżynierii i praktycznego zastosowania, oznaczonego w celu zwiększenia wydajności zespołów elektronicznych.

Zapewnia niezawodną integralność sygnału dla wymagających aplikacji

Kompaktowa konstrukcja sprzyja maksymalnemu wykorzystaniu przestrzeni w układach elektronicznych

W pełni osłonięta dla lepszej ochrony przed czynnikami środowiskowymi

Kompatybilność zarówno z tradycyjnymi, jak i zaawansowanymi architekturami backplane

Ułatwia wydajne zarządzanie ciepłem dzięki unikalnej konstrukcji

Oferuje wszechstronność w różnych zestawach i konfiguracjach elektronicznych

Optymalne dla układów o dużej gęstości w złożonych obwodach

Powiązane linki