Listwa stykowa PCB 20-pinowe MCDNV raster: 3.5 mm Prosty 2-rzędowe Phoenix Contact Mocowanie do lutowania falowego 160 V

Zobacz wszystkie Gniazda do PCB

Suma częściowa (1 opakowanie po 30 sztuk/i)*

1 160,64 zł

(bez VAT)

1 427,59 zł

(z VAT)

Add to Basket
wybierz lub wpisz ilość
Tymczasowo niedostępny
  • Dostępne od 26 marca 2026
Potrzebujesz więcej? Wprowadź ilość, kliknij „Sprawdź daty dostawy” dla szczegółów dostawy.
Opakowanie (-a)
Za Opakowanie
Za jednostkę*
1 +1 160,64 zł38,688 zł

*cena orientacyjna

Nr art. RS:
556-460
Nr części producenta:
1953088
Producent:
Phoenix Contact
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie

Marka

Phoenix Contact

Seria

MCDNV

Typ produktu

Listwa stykowa PCB

Rozstaw Żył

3.5mm

Natężenie

8A

Liczba styków

20

Materiał obudowy

Polimer ciekłokrystaliczny

Liczba rzędów

2

Orientacja

Prosty

W osłonie/Bez osłony

W osłonie

System złączy

COMBICON FMC 1

Typ montażu

Mocowanie do lutowania falowego

Pokrycie styku

Cyna

Materiał styków

Stop miedzi

Minimalna temperatura robocza

-40°C

Typ zakończenia

Lutowie

Rozstaw rzędów

3.5mm

Rodzaj styku

Męski

Maksymalna temperatura robocza

100°C

Długość styku do łączenia z płytką drukowaną

1.4mm

Długość styku połączeniowego

1.4mm

Normy/Zatwierdzenia

cULus Recognised, VDE approval of drawings

Napięcie

160 V

Kraj pochodzenia:
DE
Nagłówek PCB Phoenix Contact został zaprojektowany z myślą o bezproblemowej integracji z nowoczesnymi aplikacjami elektronicznymi. Jego innowacyjna konfiguracja oferuje wyjątkową elastyczność, pozwalając na wielorzędowy układ, który optymalizuje przestrzeń na płytkach drukowanych. Zbudowany z myślą o niezawodności, produkt obsługuje różne technologie połączeń, zaspokajając różnorodne potrzeby projektowe. Solidna konstrukcja nagłówka zapewnia solidną wydajność, ze znaczną gęstością styków, która utrzymuje integralność elektryczną. Dzięki przyjaznej dla użytkownika konstrukcji dostosowanej do technologii reflow through-hole, komponent ten stanowi wydajne rozwiązanie dla dzisiejszych zaawansowanych zespołów obwodów.

Połączenie pionowe pozwala na kompaktowy układ wielorzędowy

Kompatybilność z różnymi technologiami połączeń zapewnia wszechstronność projektu

Zoptymalizowany układ pinów poprawia gęstość styków i niezawodność

Zaprojektowany dla technologii reflow through-hole, zwiększając wydajność montażu

Poziom wrażliwości na wilgoć zapewnia solidną obsługę podczas produkcji

Przetestowane pod kątem trwałości i izolacji, aby zapewnić długotrwałą wydajność

Zaprojektowany, aby wytrzymać ekstremalne temperatury dla wszechstronnego zastosowania

Powiązane linki