Listwa stykowa PCB 20-pinowe MCDN raster: 3.81 mm 2-rzędowe Phoenix Contact Lutowie 160 V W osłonie

Ilustracja przedstawia przykład produktu

Zobacz wszystkie Gniazda do PCB
Niedostępny
Wkrótce artykuł zostanie wycofany z oferty
Nr art. RS:
558-793
Nr części producenta:
1749609
Producent:
Phoenix Contact
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie

Marka

Phoenix Contact

Typ produktu

Listwa stykowa PCB

Seria

MCDN

Natężenie

8A

Rozstaw Żył

3.81mm

Liczba styków

20

Materiał obudowy

Polimer ciekłokrystaliczny

Liczba rzędów

2

W osłonie/Bez osłony

W osłonie

System złączy

COMBICON FMC 1

Typ montażu

Lutowie

Pokrycie styku

Platerowany cyną

Materiał styków

Stop miedzi

Rozstaw rzędów

3.81mm

Typ zakończenia

Lutowie

Minimalna temperatura robocza

-40°C

Długość styku do łączenia z płytką drukowaną

2.6mm

Rodzaj styku

Męski

Maksymalna temperatura robocza

100°C

Długość styku połączeniowego

2.6mm

Normy/Zatwierdzenia

cULus Recognised, DIN EN 61760-1, IEC 60068-2-58, IEC 60068-2-70:1995-12, IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201, IEC 60512-1-1:2002-02, IEC 60512-1-2:2002-02, IEC 60512-13-5:2006-02, IEC 60512-15-1:2008-05, IEC 60512-3-1:2002-02, IEC 60512-5-1:2002-02, IEC 60664-1:2007-04, IPC/JEDEC J-STD-020-C, ISO 6988:1985-02, UL 94 V0, VDE approval of drawings

Napięcie

160 V

Kraj pochodzenia:
DE
Phoenix Contact PCB Header posiada standardowy wzór złącza pinowego bez mechanizmu blokującego. Nie ma dodatkowych metod montażu i jest zapakowany w karton do przechowywania. Typ montażu obejmuje lutowanie THR i lutowanie na fali. Układ pinów jest liniowy, a materiałem styku jest stop miedzi. Charakterystyka powierzchni jest cynowana dla zwiększenia trwałości, podczas gdy materiałem izolacyjnym jest LCP (polimer ciekłokrystaliczny) dla izolacji elektrycznej.

Zaprojektowany do integracji z procesem lutowania SMT

Maksymalna elastyczność, jeśli chodzi o projektowanie urządzeń, czyli jeden nagłówek dla złączy z różnymi technologiami połączeń

Połączenie przewodów na kilku poziomach zapewnia większą gęstość styków

Powiązane linki