Obudowa złącza 120-pinowe AMP-HDI raster: 2.54 mm Pionowy 3-rzędowe TE Connectivity Płyta W osłonie

Obecnie niedostępne
Przepraszamy, nie mamy informacji, czy ten produkt będzie jeszcze dostępny w magazynie. Zostanie on wkrótce usunięty z oferty RS.
Nr art. RS:
679-398
Nr części producenta:
5532447-5
Producent:
TE Connectivity
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie

Marka

TE Connectivity

Typ produktu

Obudowa złącza

Seria

AMP-HDI

Rozstaw Żył

2.54mm

Natężenie

3A

Materiał obudowy

Tworzywo termoplastyczne

Liczba styków

120

Liczba rzędów

3

Orientacja

Pionowy

W osłonie/Bez osłony

W osłonie

System złączy

Płytka-płytka

Typ montażu

Płyta

Pokrycie styku

Złoty

Materiał styków

Brąz fosforowy

Typ zakończenia

Otwór przelotowy

Minimalna temperatura robocza

-65°C

Maksymalna temperatura robocza

125°C

Rodzaj styku

Męski

Długość styku do łączenia z płytką drukowaną

6.35mm

Normy/Zatwierdzenia

UL

Kraj pochodzenia:
US
Zespół styków TE Connectivity przeznaczony do montażu pionowego w zastosowaniach o dużej gęstości połączeń (HDI), w których precyzja i kompaktowość mają kluczowe znaczenie. Obsługuje zgodność z normami bez zawartości ołowiu, dzięki czemu nadaje się do procesów produkcyjnych przyjaznych dla środowiska. Zaprojektowany pod kątem zaawansowanych układów płytek drukowanych, zapewnia niezawodną wydajność w ograniczonych przestrzeni systemach elektronicznych.

Orientacja pionowa zoptymalizowana pod kątem konfiguracji HDI

Bezołowiowa konstrukcja zgodna z normami RoHS

Odpowiednie do drobnych konstrukcji płytek drukowanych wymagających wysokiej integralności sygnału

Powiązane linki