Listwa stykowa PCB 24-pinowe Micro-Fit 3.0 raster: 3 mm Prosty 2-rzędowe Molex Powierzchnia 600 V W osłonie

Zobacz wszystkie Gniazda do PCB
Obecnie niedostępne
Przepraszamy, nie mamy informacji, czy ten produkt będzie jeszcze dostępny w magazynie. Zostanie on wkrótce usunięty z oferty RS.
Nr art. RS:
167-1720
Nr części producenta:
43045-2420
Producent:
Molex
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie

Marka

Molex

Typ produktu

Listwa stykowa PCB

Seria

Micro-Fit 3.0

Natężenie

5A

Rozstaw Żył

3mm

Materiał obudowy

Tworzywo termoplastyczne

Liczba styków

24

Liczba rzędów

2

Orientacja

Prosty

W osłonie/Bez osłony

W osłonie

System złączy

Przewód-płytka

Typ montażu

Powierzchnia

Pokrycie styku

Złoty

Materiał styków

Mosiądz

Minimalna temperatura robocza

-40°C

Rozstaw rzędów

3mm

Typ zakończenia

Lutowie

Rodzaj styku

Męski

Maksymalna temperatura robocza

105°C

Normy/Zatwierdzenia

No

Długość styku połączeniowego

3mm

Napięcie

600 V

Kraj pochodzenia:
MX

Dwurzędowe głowice SMT Molex Micro-Fit 3,0 mm z płytkami Solder, seria 43045


Micro-Fit, przewody o przekroju 3,0 mm, łączące płytę SMT, stanowiące część kompaktowego systemu złączy zasilających, stanowiącego rozwiązanie dystrybucji zasilania dla małych i średnich zakresów. Złącza Micro-Fit 3.0 Ability umożliwiają przenoszenie prądu o natężeniu do 5 A, mają jedną z najwyższych dostępnych możliwości przenoszenia prądu w najmniejszych dostępnych miejscach. Głowice Micro-Fit 3.0 PCB są wyposażone w blokadę dodatnią w postaci rampy blokującej obudowy, która zapewnia prawidłowe przyleganie i zapobiega przypadkowemu odłączeniu. Obudowy są wykonane z odpornego na wysokie temperatury, ciekłego polimerowego tworzywa sztucznego UL 94V-0, odpornego na działanie temperatur sięgających 265°C podczas procesu lutowania metodą refometrii IR. W celu zabezpieczenia tych końcówek Micro-Fit 3.0 SMT na płytce PCB, w konstrukcji złącza wbudowane są płytki lutowane. Styki tych hederów Micro-Fit 3.0 są całkowicie izolowane w obudowach, aby zmniejszyć wyładowania łukowe. Dostępne są dwie grubości płyt kontaktowych zawierających złoto, co pozwala obniżyć koszty.

Charakterystyka i zalety


• Wysoka wydajność do przenoszenia przy niewielkich gabarytach

• Obudowa o wysokiej temperaturze do lutowania w podczerwieni o niskiej temperaturze

• Pozytywne podtrzymanie zapewnia bezpieczne połączenie

• W pełni izolowane, podwójne końcówki wiązki zapewniają niezawodne działanie elektryczne i kontakt

• Uchwyty lutownicze służące do bezpiecznego podłączenia do płytki drukowanej

• Zgodność przewodu rozżarowego

Informacje o zastosowaniu produktu


Te złącza Micro-Fit 3.0 nadają się do zastosowania w szerokim zakresie zastosowań wymagających małej lub średniej mocy, w tym:

Wojskowe KAWTY (Commercial Off the Shelf)

Energia słoneczna

Produkty konsumenckie (suszarki, zamrażarki, lodówki, pralki)

Komunikacja danych (routery, serwery)

Medycyna

Telekomunikacja

Terminale do gier

Seria Molex Micro-Fit 3.0


Powiązane linki