Listwa stykowa PCB 8-pinowe Micro-Fit 3.0 raster: 3 mm Prosty 2-rzędowe Molex Otwór przelotowy 600 V W osłonie

Zobacz wszystkie Gniazda do PCB
Przy zakupie hurtowym dostępna zniżka

Suma częściowa (1 opakowanie po 5 sztuk/i)*

26,77 zł

(bez VAT)

32,925 zł

(z VAT)

Add to Basket
wybierz lub wpisz ilość
W magazynie
  • Dodatkowe 20 szt. dostępne od 23 lutego 2026
  • Dodatkowe 1015 szt. dostępne od 02 marca 2026
Potrzebujesz więcej? Wprowadź ilość, kliknij „Sprawdź daty dostawy” dla szczegółów dostawy.
Produkty
Za jednostkę
Za Opakowanie*
5 - 955,354 zł26,77 zł
100 - 3705,262 zł26,31 zł
375 - 14955,134 zł25,67 zł
1500 - 29955,042 zł25,21 zł
3000 +4,94 zł24,70 zł

*cena orientacyjna

Rodzaj opakowania:
Nr art. RS:
670-0428
Numer artykułu Elfa Distrelec:
304-33-535
Nr części producenta:
43045-0825
Producent:
Molex
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie

Marka

Molex

Typ produktu

Listwa stykowa PCB

Seria

Micro-Fit 3.0

Natężenie

5A

Rozstaw Żył

3mm

Liczba styków

8

Liczba rzędów

2

Orientacja

Prosty

W osłonie/Bez osłony

W osłonie

Typ montażu

Otwór przelotowy

System złączy

Przewód-płytka

Pokrycie styku

Złoty

Materiał styków

Mosiądz

Rozstaw rzędów

3mm

Typ zakończenia

Lutowie

Minimalna temperatura robocza

-40°C

Maksymalna temperatura robocza

105°C

Rodzaj styku

Męski

Normy/Zatwierdzenia

No

Długość styku połączeniowego

3mm

Napięcie

600 V

Dwurzędowe wtyczki PCB Molex Micro-Fit 3,0 mm z metalowymi zaczepami podtrzymującymi, seria 43045


Micro-Fit, przewody o przekroju 3,0 mm, łączące dwurzędowe PCB z otworami i nagłówkami SMT, które stanowią część kompaktowego systemu złączy zasilających, zapewniając rozwiązanie dystrybucji zasilania niskiej lub średniej klasy. Złącza Micro-Fit 3.0 Ability umożliwiają przenoszenie prądu o natężeniu do 5 A, mają jedną z najwyższych dostępnych możliwości przenoszenia prądu w najmniejszych dostępnych miejscach. Głowice Micro-Fit 3.0 PCB są wyposażone w blokadę dodatnią w postaci rampy blokującej obudowy, która zapewnia prawidłowe przyleganie i zapobiega przypadkowemu odłączeniu. Obudowy są wykonane z odpornego na wysokie temperatury, ciekłego polimerowego tworzywa sztucznego UL 94V-0, odpornego na działanie temperatur sięgających 265°C podczas procesu lutowania metodą refometrii IR. Wersje montażowe tych hederów Micro-Fit 3.0 do montażu na otworach są również zgodne z SMT, co oznacza zmniejszenie wymagań i kosztów procesu. W celu zabezpieczenia złączy Micro-Fit 3.0 na płycie PCB zastosowano metalowe zaciski mocujące wciskane. Styki tych hederów Micro-Fit 3.0 są całkowicie izolowane w obudowach, aby zmniejszyć wyładowania łukowe. Dostępne są dwie grubości płyt kontaktowych zawierających złoto, co pozwala obniżyć koszty.

Charakterystyka i zalety


• Wysoka wydajność do przenoszenia przy niewielkich gabarytach

• Obudowa o wysokiej temperaturze do lutowania w podczerwieni o niskiej temperaturze

• Wersje otworów przelotowych zgodne ze standardem SMT

• Pozytywne podtrzymanie zapewnia bezpieczne połączenie

• W pełni izolowane, podwójne końcówki wiązki zapewniają niezawodne działanie elektryczne i kontakt

• Zaciski mocujące płytki PCB

• Zgodność przewodu rozżarowego

Informacje o zastosowaniu produktu


Te złącza Micro-Fit 3.0 nadają się do zastosowania w szerokim zakresie zastosowań wymagających małej lub średniej mocy, w tym:

Wojskowe KAWTY (Commercial Off the Shelf)

Energia słoneczna

Produkty konsumenckie (suszarki, zamrażarki, lodówki, pralki)

Komunikacja danych (routery, serwery)

Medycyna

Telekomunikacja

Terminale do gier

Seria Molex Micro-Fit 3.0


Powiązane linki