Wtyk PCB 4-pinowe raster: 3.0mm -rzędowe Molex Montaż powierzchniowy 5.0A 250.0 V.

Micro-Fit, przewody o przekroju 3,0 mm, łączące płytę SMT, stanowiące część kompaktowego systemu złączy zasilających, stanowiącego rozwiązanie dystrybucji zasilania dla małych i średnich zakresów. Złącza Micro-Fit 3.0 Ability umożliwiają przenoszenie prądu o natężeniu do 5 A, mają jedną z najwyższych dostępnych możliwości przenoszenia prądu w najmniejszych dostępnych miejscach. Głowice Micro-Fit 3.0 PCB są wyposażone w blokadę dodatnią w postaci rampy blokującej obudowy, która zapewnia prawidłowe przyleganie i zapobiega przypadkowemu odłączeniu. Obudowy są wykonane z odpornego na wysokie temperatury, ciekłego polimerowego tworzywa sztucznego UL 94V-0, odpornego na działanie temperatur sięgających 265°C podczas procesu lutowania metodą refometrii IR. W celu zabezpieczenia tych końcówek Micro-Fit 3.0 SMT na płytce PCB, w konstrukcji złącza wbudowane są płytki lutowane. Styki tych hederów Micro-Fit 3.0 są całkowicie izolowane w obudowach, aby zmniejszyć wyładowania łukowe. Dostępne są dwie grubości płyt kontaktowych zawierających złoto, co pozwala obniżyć koszty.

• Wysoka wydajność do przenoszenia przy niewielkich gabarytach
• Obudowa o wysokiej temperaturze do lutowania w podczerwieni o niskiej temperaturze
• Pozytywne podtrzymanie zapewnia bezpieczne połączenie
• W pełni izolowane, podwójne końcówki wiązki zapewniają niezawodne działanie elektryczne i kontakt
• Uchwyty lutownicze służące do bezpiecznego podłączenia do płytki drukowanej
• Zgodność przewodu rozżarowego

Te złącza Micro-Fit 3.0 nadają się do zastosowania w szerokim zakresie zastosowań wymagających małej lub średniej mocy, w tym:
Wojskowe KAWTY (Commercial Off the Shelf)
Energia słoneczna
Produkty konsumenckie (suszarki, zamrażarki, lodówki, pralki)
Komunikacja danych (routery, serwery)
Medycyna
Telekomunikacja
Terminale do gier

Końcówka obciskana Mini-Fit Plus, 18-20 AWG, Szpula, Stop miedzi (Cu), Selektywne złocenie (Au)

Seria Molex Micro-Fit 3.0