Końcówka pinowa TE Connectivity 16 Zagniatane Żeńskie 21.06 mm 18/16 AWG

Zobacz wszystkie Złącza okrągłe
Przy zakupie hurtowym dostępna zniżka

Suma częściowa (1 opakowanie po 50 sztuk/i)*

93,85 zł

(bez VAT)

115,45 zł

(z VAT)

Add to Basket
wybierz lub wpisz ilość
Koszt dostawy zamówienia na kwotę poniżej 300,00 zł (bez VAT) to 15,90 zł.
Tymczasowo niedostępny
  • 1500 szt. dostępne od 25 maja 2026
Potrzebujesz więcej? Wprowadź ilość, kliknij „Sprawdź daty dostawy” dla szczegółów dostawy.
Produkty
Za jednostkę
Za Opakowanie*
50 - 4501,877 zł93,85 zł
500 - 12001,646 zł82,30 zł
1250 - 24501,601 zł80,05 zł
2500 - 74501,56 zł78,00 zł
7500 +1,52 zł76,00 zł

*cena orientacyjna

Nr art. RS:
782-9902
Numer artykułu Elfa Distrelec:
304-51-023
Nr części producenta:
66590-1
Producent:
TE Connectivity
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie

Marka

TE Connectivity

Rodzaj

Żeńskie

Typ produktu

Końcówka pinowa

Rozmiar styku

16

Rozmiar przewodu

18/16 AWG

Natężenie

13A

Seria

66590-1

Do użytku z

Złącza serii G

Typ styku

Gniazdo

Długość

21.06mm

Pokrycie styku

Cyna

Napięcie

250 V

Minimalna temperatura robocza

-55°C

Materiał styków

Mosiądz

Typ zakończenia

Zagniatane

Maksymalna temperatura robocza

90°C

Normy/Zatwierdzenia

No

Kraj pochodzenia:
US

Te nieizolowane styki sygnałowe - Różne seria VI.


Styki nieizolowane do zaciskania sygnału serii Mulintimate VI posiadają nierdzewną stalową sprężynę i mosiężne korpusy powleczone cyną.

Urządzenia z serii Multimate VI, rozmiar styku 16, mogą być używane w następujących złączach:

Seria G.

Seria M do głębokiego Molowania (M-DM)

CPC

Metrimate

Econoseal

Te Łączność Oszacowanych Kontaktów


Styki sygnałów Multimate charakteryzują się dużą normalną siłą, która zapewnia niską rezystancję w zastosowaniach krytycznych, takich jak sygnał z obwodu suchego. Pasujące wejście jest zamknięte, aby zapobiec uszkodzeniom spowodowanym niewyrównaniem. Sprężyna ze stali nierdzewnej zapewnia wysoką normalną siłę i wytrzymałość obudowy

Powiązane linki