Mikrokontroler STMicroelectronics STM32F7 LQFP 144-pinowy Montaż powierzchniowy ARM Cortex M7 1,024 MB 32bit 216MHz

Zobacz wszystkie Mikrokontrolery

Suma częściowa (1 tacka po 360 sztuk/i)*

21 165,84 zł

(bez VAT)

26 034,12 zł

(z VAT)

Add to Basket
wybierz lub wpisz ilość
Tymczasowo niedostępny
  • Dostępne od 13 kwietnia 2026
Potrzebujesz więcej? Wprowadź ilość, kliknij „Sprawdź daty dostawy” dla szczegółów dostawy.
Produkty
Za jednostkę
Za Tackę*
360 +58,794 zł21 165,84 zł

*cena orientacyjna

Nr art. RS:
165-5356
Nr części producenta:
STM32F756ZGT6
Producent:
STMicroelectronics
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie

Marka

STMicroelectronics

Rodzina układów

STM32F7

Typ opakowania

LQFP

Typ montażu

Montaż powierzchniowy

Liczba styków

144

Rdzeń procesora

ARM Cortex M7

Szerokość magistrali danych

32bit

Rozmiar pamięci programów

1,024 MB

Maksymalna częstotliwość

216MHz

Wielkość pamięci RAM

340 kB

Kanały USB

2

Liczba modułów PWM

2 x 16 bit

Typowe robocze napięcie zasilania

1,7 → 3,6 V

Maksymalna temperatura robocza

+85°C

Typ pamięci programu

Flash, OTP

Liczba przetworników A/C

3

Architektura zestawu instrukcji

RISC

Modulacja czasu trwania impulsu

2 (6 x 16 bitów)

Wymiary

20.2 x 20.2 x 1.45mm

Minimalna temperatura robocza

-40°C

Maksymalna liczba kanałów Ethernet

1

Szerokość

20.2mm

Wysokość

1.45mm

Przetworniki A/C

24 x 12 bitów

Długość

20.2mm

Szybkość transmisji danych

480Mbps

Kraj pochodzenia:
PH

Mikrokontrolery serii STMicroelectronics z serii STM32F7


Mikrokontrolery STM32F7xx są oparte na wysokowydajnym ARM Cortex-M7 32-bitowym rdzeniu RISC.

.



Mikrokontrolery STM32F7 są wyposażone w akcelerator grafiki ST ART Accelerator™, a także w pamięć podręczną L1, zapewniając maksymalną teoretyczną wydajność rdzenia ARM Cortex-M7, niezależnie od tego, czy kod jest wykonywany z wbudowanej pamięci Flash czy pamięci zewnętrznej. Typowe wartości wydajności: 1082 CoreMark / 462 DMIPS przy częstotliwości zegara 216MHz.


Matryce magistrali AXI i Multi-AHB do łączenia rdzenia, urządzeń peryferyjnych i pamięci
Dwuprecyzyjny moduł matematyczny zmiennoprzecinkowy w niektórych wariantach
Do 16 KB +16 KB pamięci podręcznej I i D-cache
Do 2 MB wbudowanej pamięci Flash z możliwością odczytu i zapisu w niektórych urządzeniach
Do 512 KB pamięci danych, w tym do 128 KB pamięci tymczasowej do obsługi danych (DTCM) w przypadku stojaków i pamięci podręcznej
16 KB instrukcji obsługi modułu ICM (Tightly-Coupled Memory) dla procedur o znaczeniu krytycznym
4 KB pamięci SRAM umożliwiającej przechowywanie danych w trybie najniższego poboru mocy
Szybkość urządzeń peryferyjnych jest niezależna od szybkości procesora (obsługa dwóch zegarów)
W niektórych wariantach możliwa jest ochrona funkcji wykonywania kodu (PC-ROP)
Wydajność energetyczna: 7 rdzeni w zakresie +1,8 V DC/mW

Powiązane linki