Mikrokontroler STMicroelectronics STM32G4 LQFP 64-pinowy Montaż powierzchniowy ARM Cortex M4 512 kB 32bit CAN:3 170MHz

Urządzenia STM32G474xB/XC/XE są oparte na 32-bitowym rdzeniu RISC ARM® Cortex®-M4. Działają one na częstotliwości do 170 MHz.

Rdzeń Cortex-M4 jest wyposażony w jednoprecyzyjną jednostkę zmiennoprzecinkową (FTU), która obsługuje wszystkie jednoprecyzyjne instrukcje przetwarzania danych ARM i wszystkie typy danych. Wdraża również pełen zestaw instrukcji DSP (cyfrowego przetwarzania sygnału) oraz moduł zabezpieczający pamięć (MPU), co zwiększa bezpieczeństwo aplikacji.

Urządzenia te osadzają pamięć o dużej szybkości (512 KB pamięci Flash i 128 KB pamięci SRAM), elastyczny zewnętrzny kontroler pamięci (FSMC) do pamięci statycznej (dla urządzeń z pakietami o długości 100 styków i więcej), poczwórny interfejs pamięci Flash SPI oraz szeroki zakres rozszerzonych funkcji i/Os i urządzeń peryferyjnych podłączonych do dwóch szyn APB, dwóch szyn AHB i Matrix 32-bitowej magistrali AHB.

Urządzenia te są również osadzone w kilku mechanizmach ochronnych wbudowanej pamięci Flash i pamięci SRAM: Ochrona odczytu, ochrona przed zapisem, obszar pamięci z możliwością zabezpieczania oraz ochrona przed odczytem własnych kodów.

Urządzenia te osadzają urządzenia peryferyjne, umożliwiając przyspieszenie funkcji matematycznych/arytmetycznych (CORDIC dla funkcji trygonometrycznych i FMAC dla funkcji filtrowania).

Oferują one pięć szybkich 12-bitowych przetworników ADC (5 Msps), siedem komparatorów, sześć wzmacniaczy operacyjnych, siedem kanałów DAC (3 zewnętrzne i 4 wewnętrzne), wewnętrzny bufor napięcia odniesienia, RTC o małej mocy, dwa 32-bitowe timery ogólnego przeznaczenia, trzy 16-bitowe timery PWM przeznaczone do sterowania silnikiem, siedem 16-bitowych timerów ogólnych i 16-bitowy timer o niskiej mocy oraz timer o wysokiej rozdzielczości z rozdzielczością ps 184.

Są one również wyposażone w standardowe i Advanced Communication interfaces, takie jak:
• Cztery I2C
• Cztery interfejsy SPI multipleksowane z dwoma pół-dupleksowymi systemami I2SS
• Trzy porty USART, dwa porty UART i jeden port UART o niskim poborze mocy.
• Trzy FDCANS
• Jeden SAI
• urządzenie USB
• UCPD

Urządzenia działają w zakresie temperatur od -40 do +85 °C (złącze +105 °C) i od -40 do +125 °C (złącze +130 °C) od 1,71 do 3,6 V. Kompleksowy zestaw trybów oszczędzania energii umożliwia projektowanie aplikacji o niskim poborze mocy. Niektóre niezależne zasilacze są obsługiwane, w tym analogowe niezależne wejście zasilania dla ADC, DAC, OPMP i komparatorów. Wejście VBAT umożliwia tworzenie kopii zapasowych rejestru RTC i rejestrów.

Rodzina STM32G474xB/XC/XE oferuje 8 pakietów od 48 do 128 styków