Mikrokontroler STMicroelectronics STM32WB WLCSP 100-pinowy Montaż powierzchniowy ARM Cortex M0+, ARM Cortex M4 1,024 MB

Urządzenia zostały zaprojektowane z myślą o niezwykle niskim poborze mocy i są oparte na wysokowydajnym 32-bitowym rdzeniu RISC Arm® Cortex®-M4 pracującym z częstotliwością do 64 MHz. Ten rdzeń jest wyposażony w jednostkę pływającą punktową (FPU) o pojedynczej precyzji, która obsługuje wszystkie precyzyjne instrukcje przetwarzania danych Arm® i typy danych. Zapewnia również pełny zestaw instrukcji DSP i moduł ochrony pamięci (MPU), który zwiększa bezpieczeństwo aplikacji.

Udoskonalona komunikacja między procesorami zapewnia IPCC z sześcioma kanałami dwukierunkowymi. HSEM zapewnia semafory sprzętowe służące do dzielenia się wspólnymi zasobami między dwoma procesorami.

Bezpośredni transfer danych między pamięcią a urządzeniami peryferyjnymi oraz z pamięci do pamięci jest obsługiwany przez czternaście kanałów DMA z w pełni elastycznym odwzorowaniem kanałów przez urządzenie peryferyjne DMAMUX.

Urządzenia są wyposażone w kilka mechanizmów wbudowanej pamięci flash i pamięci SRAM: zabezpieczenie przed odczytem, zabezpieczenie przed zapisem i zabezpieczenie przed odczytem zastrzeżonego kodu. Części pamięci mogą być zabezpieczone dla wyłącznego dostępu Cortex® -M0+.

Dwa silniki szyfrowania AES, PKA i RNG, umożliwiają szyfrowanie MAC na niższej i wyższej warstwie. Funkcja przechowywania kluczy klienta może być używana do ukrycia kluczy.

Urządzenia te zawierają RTC o niskim poborze mocy, jeden zaawansowany 16-bitowy timer, jeden uniwersalny 32-bitowy timer, dwa uniwersalne 16-bitowe timery i dwa 16-bitowe timery o niskim poborze mocy.

Ponadto do STM32WB55xx dostępnych jest do 18 pojemnościowych kanałów wykrywania (nie w obudowie UFQFPN48). STM32WB55xx jest również wyposażony w zintegrowany sterownik LCD do 8 x 40 lub 4 x 44 z wewnętrzną przetwornicą stopniową.

STM32WB55xx i STM32WB35xx są również wyposażone w standardowe i zaawansowane interfejsy komunikacyjne, a mianowicie jeden interfejs USART (ISO 7816, IrDA, Modbus i tryb karty inteligentnej), jeden UART o niskim poborze mocy (LPUART), dwa I2C (SMBus/PMBus), dwa interfejsy SPI (jeden dla STM32WB35xx) do 32 MHz, jeden szeregowy interfejs audio (SAI) z dwoma kanałami i trzema PDM, jedno urządzenie USB 2.0 FS z wbudowanym oscylatorem bezkrystalicznym, obsługujące BCD i LPM oraz jeden Quad-SPI z funkcją wykonywania w miejscu (XIP).

Urządzenia STM32WB55xx i STM32WB35xx działają w zakresie temperatur od -40 do +105°C (+ połączenie 125°C) i od -40 do +85°C (+ połączenie 105°C) przy zasilaniu od 1,71 do 3,6 V. Kompleksowy zestaw trybów energooszczędnych umożliwia projektowanie zastosowań o niskim poborze energii.

STM32WB55xx i STM32WB35xx integrują wysokowydajną przetwornicę obniżającą SMPS z funkcją automatycznego trybu obejścia, gdy VDD spada poniżej poziomu napięcia VBORx (x = 1, 2, 3, 4) (domyślnie 2,0 V). Zawiera niezależne zasilacze do wejścia analogowego do ADC i komparatorów, a także dedykowane wejście zasilania 3,3 V do USB.

Dedykowany zasilacz VBAT umożliwia urządzeniom tworzenie kopii zapasowych oscylatora LSE 32,768 kHz, RTC i rejestrów kopii zapasowych, dzięki czemu układy STM32WB55xx i STM32WB35xx mogą zasilać te funkcje, nawet jeśli główny VDD nie jest obecny za pomocą akumulatora typu CR2032, Supercap lub małego akumulatora ładowalnego.

STM32WB55xx oferuje cztery obudowy, od 48 do 129 styków. Model STM32WB35xx oferuje jedną obudowę z 48 stykami.

•Radio

2,4 GHz

Nadajnik-odbiornik RF obsługujący specyfikację Bluetooth® 5.4, IEEE 802.15.4-2011 PHY i MAC, obsługujący Thread 1.3 i Zigbee® 3.0

Czułość RX: -96 dBm (Bluetooth® Low Energy przy 1 Mb/s), -100 dBm (802.15.4)

Programowalna moc wyjściowa do +6 dBm z krokami 1 dB

Zintegrowany balun w celu zmniejszenia BOM

Obsługa 2 Mb/s

Obsługa pamięci podręcznej GATT

Obsługa EATT (wzmocniony ATT)

Obsługa rozszerzenia reklamowego

Dedykowany procesor Arm® 32-bitowy Cortex® M0+ do warstwy radiowej w czasie rzeczywistym

Dokładna funkcja RSSI umożliwiająca sterowanie zasilaniem

Odpowiednie do systemów wymagających zgodności z przepisami dotyczącymi częstotliwości radiowych ETSI EN 300 328, EN 300 440, FCC CFR47 część 15 i ARIB STD-T66

Obsługa zewnętrznego PA

Dostępny układ towarzyszący zintegrowanego urządzenia pasywnego (IPD) do zoptymalizowanego rozwiązania dopasowującego (MLPF-WB-01E3 lub MLPF-WB55-02E3 lub MLPF-WB-02D3)

•Platforma o bardzo niskim poborze mocy

Zasilacz od 1,71 do 3,6 V

– Zakres temperatur od 40°C do 85/105°C

Tryb wyłączania 13 nA

Tryb gotowości 600 nA + RTC + pamięć RAM 32 KB

Tryb zatrzymania 2,1 μA + RTC + pamięć RAM 256 KB

MCU w trybie aktywnym: < 53 μA / MHz, gdy RF i SMPS są włączone

Radio: Rx 4,5 mA / Tx przy 0 dBm 5,2 mA

•Wskaźnik wydajności

1,25 DMIPS/MHz (Drystone 2.1)

219,48 CoreMark® (3,43 CoreMark/MHz przy 64 MHz)

•Wskaźnik referencyjny w zakresie energii

Wynik 303 ULPMarkTM CP

•Zarządzanie zasilaniem i resetowaniem

Wbudowana przetwornica obniżająca SMPS o wysokiej wydajności z inteligentnym trybem obejścia

Bardzo bezpieczny, BOR (brownout reset) o niskim poborze mocy z pięcioma wybieranymi progami

POR/PDR o bardzo niskim poborze mocy

Programowalny detektor napięcia (PVD)

Tryb VBAT z rejestrami RTC i backup

•Źródła zegara

Oscylator kryształowy 32 MHz ze zintegrowanymi kondensatorami obniżającymi (radio i zegar CPU)

Oscylator kryształowy 32 kHz do RTC (LSE)

Wewnętrzny układ RC o niskim poborze mocy 32 kHz (±5%) (LSI1)

Wewnętrzny RC o niskim poborze mocy 32 kHz (stabilność ±500 ppm) (LSI2)

Wewnętrzny oscylator o wielu prędkościach od 100 kHz do 48 MHz, automatycznie przycinany przez LSE (dokładność lepsza niż ±0,25%)

Wewnętrzny RC o wysokiej prędkości 16 MHz z wykończeniem fabrycznym (±1%)

2x PLL do zegara systemowego, USB, SAI, ADC

Do 1 MB pamięci flash z zabezpieczeniem sektora (PCROP) przed operacjami R/W, co umożliwia stos radiowy i zastosowanie

Do 256 KB pamięci SRAM, w tym 64 KB z sprawdzaniem parytetu sprzętowego

20x 32- bitowy rejestr kopii zapasowych

Ładowarka rozruchowa obsługująca interfejsy USART, SPI, I2C i USB

OTA (over air) Bluetooth® Low Energy i aktualizacja 802.15.4

Interfejs pamięci Quad SPI z XIP

1 KB (128 podwójnych słów) OTP

•Bogate urządzenia peryferyjne analogowe (do 1,62 V)

12-bitowy ADC 4,26 Msps, do 16 bitów z nadmiernym pobraniem próbek sprzętowych, 200 μA/Msps

2 komparatory o bardzo niskim poborze mocy

Dokładne wyjście buforowane przy napięciu odniesienia 2,5 V lub 2,048 V

•Urządzenia peryferyjne systemowe

Sterownik komunikacji między procesorami (IPCC) do komunikacji z Bluetooth® Low Energy i 802.15.4

HW semaphore do udostępniania zasobów między procesorami

2 sterowniki DMA (po 7 kanałów) obsługujące ADC, SPI, I2C, USART, QSPI, SAI, AES, timery

1x USART (ISO 7816, IrDA, SPI Master, Modbus i tryb karty inteligentnej)

1 x LPUART (niskie zużycie energii)

2x SPI 32 Mbit/s

2x I2C (SMBus/PMBus®)

1x SAI (dwukanałowy dźwięk wysokiej jakości)

1x urządzenie USB 2.0 FS, bezkryształowe, BCD i LPM

Sterownik wykrywania dotykowego, do 18 czujników

LCD 8x40 z konwerterem krokowym

1 x 16-bitowy, czterokanałowy zaawansowany timer

2 x 16-bitowy, dwukanałowy timer

1 x 32-bitowy, czterokanałowy timer

2 x 16-bitowy timer o bardzo niskim poborze mocy

1x niezależny Systick

1x niezależny pies stróżujący

1x stróż okienny

Bezpieczna instalacja oprogramowania sprzętowego (SFI) dla Bluetooth® Low Energy i stosu 802.15.4 SW

3x szyfrowanie sprzętowe AES maksymalnie 256-bitowe dla aplikacji, Bluetooth® Low Energy i IEEE802.15.4

Usługi zarządzania/przechowywania kluczy klienta

Urządzenie z kluczem publicznym HW (PKA)

Algorytmy kryptograficzne: RSA, Diffie-Helman, ECC nad GF(p)

Prawdziwy generator liczb losowych (RNG)

Zabezpieczenie sektora przed działaniem R/W (PCROP)

Jednostka obliczeniowa CRC

Informacje: 96-bitowy unikalny identyfikator

64-bitowy unikalny identyfikator IEEE, możliwość wyprowadzenia 802.15.4 64-bitowego i Bluetooth® Low Energy 48-bitowego EUI

•Do 72 szybkich we/wy, z czego 70 jest odporne na napięcie 5 V

•Wsparcie rozwojowe

Debugowanie przewodów szeregowych (SWD), JTAG dla procesora aplikacji

Wyzwalacz krzyżowy z wejściem/wyjściem

Wbudowane urządzenie Trace MacrocellTM do zastosowań

•Obudowy zgodne z ECOPACK2