Mikrokontroler Infineon XMC1000 TSSOP 16-pinowy Montaż powierzchniowy ARM Cortex M0 16 kB 32bit 32MHz Flash

Ten mikrokontroler to uniwersalne 32-bitowe rozwiązanie zaprojektowane do zastosowań przemysłowych. Wyposażony w rdzeń ARM Cortex M0, pracuje z maksymalną częstotliwością 144 MHz i integruje 2048 KB pamięci Flash do przechowywania programów. Urządzenie jest umieszczone w kompaktowej obudowie TSSOP i jest wyposażone w 16-stykową konfigurację odpowiednią do montażu powierzchniowego, dzięki czemu jest doskonałym wyborem do projektów o ograniczonej przestrzeni.

• Praca z prędkościami zegara do 144 MHz w zastosowaniach o dużej prędkości
• Pamięć flash 2048 KB zapewnia dużo miejsca do złożonego użytku
• Zintegrowany rozmiar pamięci RAM od 276 do 352 KB optymalizuje obsługę danych
• Obsługa do 6 kanałów CAN zapewniających zaawansowane możliwości komunikacyjne
• Szeroki zakres temperatur pracy od -40°C do +125°C w trudnych warunkach

• Idealne rozwiązanie do systemów automatyki wymagających solidnych możliwości przetwarzania
• Używane w sterowaniu przemysłowym w celu zwiększenia wydajności operacyjnej
• Odpowiednie do zastosowań motoryzacyjnych, w których krytyczna jest tolerancja na wysokie temperatury
• Możliwość użycia w systemach wbudowanych do przetwarzania danych w czasie rzeczywistym
• Skuteczna konwersja mocy, umożliwiająca efektywne zarządzanie energią

Mikrokontroler został zaprojektowany do pracy w temperaturze. Wytrzymała konstrukcja i wysoka tolerancja temperatur sprawiają, że doskonale sprawdza się w trudnych warunkach przemysłowych.

Dzięki do sześciu kanałom CAN urządzenie umożliwia jednoczesną komunikację z wieloma węzłami, upraszczając architekturę sieciową w złożonych zastosowaniach przemysłowych i poprawiając ogólną wydajność systemu.

Dzięki rdzeniu ARM Cortex M0 i wydajnej architekturze mikrokontroler znacznie zmniejsza zużycie energii, dzięki czemu nadaje się do urządzeń zasilanych akumulatorem i zastosowań wrażliwych na energię.

Kompaktowa obudowa TSSOP dodatkowo optymalizuje przestrzeń na płytce, ułatwiając integrację z systemami o ograniczonej przestrzeni przy jednoczesnym zachowaniu niezawodności i wydajności w zastosowaniach o dużej gęstości.