Moduł RF Etykiety do kabli ASK Moduł RF STMicroelectronics 423 kHz 5.5 V

Przy zakupie hurtowym dostępna zniżka

Suma częściowa 10 sztuk/i (dostarczane w postaci ciągłej taśmy)*

63,25 zł

(bez VAT)

77,80 zł

(z VAT)

Add to Basket
wybierz lub wpisz ilość
W magazynie
  • 1862 szt. do wysyłki z innej lokalizacji
Potrzebujesz więcej? Wprowadź ilość, kliknij „Sprawdź daty dostawy” dla szczegółów dostawy.
Produkty
Za jednostkę
10 - 986,325 zł
100 - 2486,165 zł
250 - 4985,965 zł
500 +5,85 zł

*cena orientacyjna

Rodzaj opakowania:
Nr art. RS:
248-7499P
Nr części producenta:
ST25DV64KC-IE8S3
Producent:
STMicroelectronics
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie

Marka

STMicroelectronics

Typ produktu

Moduł RF

Typ komponentu

Etykiety do kabli

Typ podrzędny

Moduł RF

Technika modulacji

ASK

Maksymalna szybkość transmisji radiowej

53000bps

Częstotliwość

423kHz

Typ montażu

Powierzchnia

Minimalne napięcie zasilania

1.8V

Maksymalne napięcie zasilania

5.5V

Minimalna temperatura robocza

-40°C

Maksymalna temperatura robocza

125°C

Wysokość

1.75mm

Normy/Zatwierdzenia

ISO/IEC 15693, RoHS

Długość

5mm

Seria

ST25DV

Produkt STMicroelectronics to tag RFID NFC, który oferuje 64 kbit pamięci EEPROM z możliwością kasowania elektrycznego. Urządzenie ST25DV64KC jest wyposażone w dwa interfejsy. Pierwszy z nich to łącze szeregowe I2C i może być zasilany z zasilacza prądu stałego. Drugi to łącze radiowe aktywowane, gdy urządzenie ST25DV64KC działa jako bezdotykowa pamięć zasilana przez odebraną falę elektromagnetyczną nośnika. W I2C trybach pamięci użytkownika zawierają do 8192 bajtów, które można podzielić na 4 obszarów elastycznych i ochronnych.

Pojedyncze napięcie zasilania wynosi od 1.8 V do 5.5 V.

Programowanie zapisu wielobajtowego

Konfigurowalny adres podrzędny I² C.

NFC Forum Type 5 tag Certified by the NFC Forum

Szybki transfer danych pomiędzy interfejsami I² C i RF

Pół-dwustronny 256-bajtowa dedykowana bufor

Złącze wyjścia analogowego do zasilania podzespołów zewnętrznych