Obudowa PCB Phoenix Contact IP67, IP68, IP69, IP66 Poliwęglan 172 mm ECS 116 mm
- Nr art. RS:
- 556-182
- Nr części producenta:
- 1054714
- Producent:
- Phoenix Contact
Suma częściowa (1 opakowanie po 5 sztuk/i)*
678,54 zł
(bez VAT)
834,60 zł
(z VAT)
DARMOWA wysyłka dla zamówień o wartości powyżej 330,00 zł
Tymczasowo niedostępny
- Dostępne od 13 lipca 2026
Potrzebujesz więcej? Wprowadź ilość, kliknij „Sprawdź daty dostawy” dla szczegółów dostawy.
Opakowanie (-a) | Za Opakowanie | Za jednostkę* |
|---|---|---|
| 1 + | 678,54 zł | 135,708 zł |
*cena orientacyjna
- Nr art. RS:
- 556-182
- Nr części producenta:
- 1054714
- Producent:
- Phoenix Contact
Specyfikacje
Informacje techniczne
Atesty i certyfikaty
Szczegółowe dane produktu
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie | Atrybut | Wartość |
|---|---|---|
| Marka | Phoenix Contact | |
| Typ produktu | Obudowa PCB | |
| Szerokość wewnętrzna | 172mm | |
| Wysokość Wewnętrzna | 116mm | |
| Materiał korpusu | Poliwęglan | |
| Kolor | Czarny | |
| Seria | ECS | |
| Klasa IP | IP67, IP68, IP69, IP66 | |
| Wykończenie | Niepoddane obróbce | |
| Klasa UL | UL94-V0 | |
| Normy/Zatwierdzenia | IEC 60695-2-11:2014-02, DNV Approval ID: TAE00003W8, IEC 60529:1989-11 + AMD 1:1-11 + AMD 2:2013-08, IEC 60068-2-6:2007-12, IEC 60068-2-31:2008-05, IEC 60068-2-27:2008-02, DIN EN 60068-2-11:2000-02, VDMA 24364:2018-05 | |
| Stopień ochrony IK | IK08 | |
| Zaznacz wszystkie | ||
|---|---|---|
Marka Phoenix Contact | ||
Typ produktu Obudowa PCB | ||
Szerokość wewnętrzna 172mm | ||
Wysokość Wewnętrzna 116mm | ||
Materiał korpusu Poliwęglan | ||
Kolor Czarny | ||
Seria ECS | ||
Klasa IP IP67, IP68, IP69, IP66 | ||
Wykończenie Niepoddane obróbce | ||
Klasa UL UL94-V0 | ||
Normy/Zatwierdzenia IEC 60695-2-11:2014-02, DNV Approval ID: TAE00003W8, IEC 60529:1989-11 + AMD 1:1-11 + AMD 2:2013-08, IEC 60068-2-6:2007-12, IEC 60068-2-31:2008-05, IEC 60068-2-27:2008-02, DIN EN 60068-2-11:2000-02, VDMA 24364:2018-05 | ||
Stopień ochrony IK IK08 | ||
- Kraj pochodzenia:
- US
Obudowa Phoenix Contact Electronics została zaprojektowana z myślą o wszechstronnych zastosowaniach zewnętrznych. Dzięki imponującemu stopniowi ochrony IP66/IP67/IP69 w połączeniu z odpowiednią płytą czołową, obudowa ta zapewnia optymalną ochronę przed czynnikami środowiskowymi. Zbudowany z wysokiej jakości materiału PC, został zaprojektowany tak, aby wytrzymać ekstremalne warunki, dzięki czemu jest niezawodnym wyborem dla różnych branż, w tym automatyki i inżynierii procesowej. Zintegrowana membrana kompensująca ciśnienie zapewnia stabilność przy zmiennym ciśnieniu otoczenia, zapewniając bezpieczeństwo i trwałość wrażliwej elektroniki umieszczonej w środku.
Zaprojektowany do montażu na ścianie lub słupie
Nieobrobiona powierzchnia zapewnia doskonałą odporność
Wszechstronna obudowa dostosowana do różnych grubości płytek drukowanych
Powiązane linki
- Obudowa PCB Phoenix Contact IP66 IP69, IP68 Poliwęglan 164 mm ECS 116 mm
- Obudowa Poliwęglan ECS 116 mm 172 mm wys. zew. 64 mm Phoenix Contact IP66, IP67 IK08
- Obudowa Poliwęglan ECS 116 mm 164 mm wys. zew. 64 mm Phoenix Contact IP69 IP67 IK08
- Obudowa do płytek PCB Phoenix Contact IP69 IP67, IP66 Poliwęglan 64 mm ECS 176 mm 170 mm
- Obudowa do płytek PCB Phoenix Contact IP68 IP69, IP66 Poliwęglan 64 mm ECS 176 mm 170 mm
- Obudowa do płytek PCB Phoenix Contact IP66 IP68, IP69 Poliwęglan 64 mm ECS 176 mm 164 mm
- Obudowa do płytek PCB Phoenix Contact IP67 IP66, IP68 Poliwęglan 64 mm ECS 176 mm 164 mm
- Obudowa Poliwęglan ECS 116 mm 164 mm wys. zew. 64 mm Phoenix Contact IP67, IP66 IK08 Szary