MPN

Obudowa do płytek PCB Phoenix Contact IP20 Poliwęglan 13.65 mm ME 51.8 mm 40 mm

Nr art. RS:: 284-1468
Nr części producenta:: 2201490
Producent:: Phoenix Contact

Obudowa do płytek PCB Phoenix Contact IP20 Poliwęglan 13.65 mm ME 51.8 mm 40 mm

Suma częściowa (1 opakowanie po 10 sztuk/i)*

111,09 zł

(bez VAT)

136,64 zł

(z VAT)

Informacje o zapasach są obecnie niedostępne - Sprawdź ponownie później

Opakowanie (-a)	Za Opakowanie	Za jednostkę*
1 +	111,09 zł	11,109 zł

*cena orientacyjna

Nr art. RS:: 284-1468
Nr części producenta:: 2201490
Producent:: Phoenix Contact

Specyfikacje

Informacje techniczne

Atesty i certyfikaty

Szczegółowe dane produktu

Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.

Zaznacz wszystkie	Atrybut	Wartość
	Marka	Phoenix Contact
	Szerokość wewnętrzna	13.65mm
	Typ produktu	Obudowa do płytek PCB
	Długość wewnętrzna	40mm
	Wysokość Wewnętrzna	51.8mm
	Materiał korpusu	Poliwęglan
	Kolor	Jasnoszary
	Seria	ME
	Klasa IP	IP20
	Wykończenie	Niepoddane obróbce
	Klasa UL	V0
	Normy/Zatwierdzenia	IEC 60068-2-6:2007-12, IEC 60695-2-11:2014-02, IEC 60529:1989-11, IP20, UL, Approval ID:FILE E 240868

	Zaznacz wszystkie
	Marka Phoenix Contact
	Szerokość wewnętrzna 13.65mm
	Typ produktu Obudowa do płytek PCB
	Długość wewnętrzna 40mm
	Wysokość Wewnętrzna 51.8mm
	Materiał korpusu Poliwęglan
	Kolor Jasnoszary
	Seria ME
	Klasa IP IP20
	Wykończenie Niepoddane obróbce
	Klasa UL V0
	Normy/Zatwierdzenia IEC 60068-2-6:2007-12, IEC 60695-2-11:2014-02, IEC 60529:1989-11, IP20, UL, Approval ID:FILE E 240868

Datasheet - 2201490

Kraj pochodzenia:: DE

Obudowa Phoenix Contact na szynę DIN ma klasę palności V0 zgodnie z UL 94. Umożliwia montaż bez użycia narzędzi.

Stopień ochrony IP20

Temperatura pracy -40 do 105 °C

Obudowa do płytek PCB Phoenix Contact IP20 Poliwęglan 13.65 mm ME 51.8 mm 40 mm

Powiązane linki