Delkin Devices Pamięć SLC 1 Gb 50-pinowy CMOS Montaż powierzchniowy, CE0GTQHF3-FD000-D

Obecnie niedostępne
Nie wiemy, czy ten produkt będzie ponownie dostępny, został wycofywany przez producenta.
Nr art. RS:
763-223
Nr części producenta:
CE0GTQHF3-FD000-D
Producent:
Delkin Devices
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie

Marka

Delkin Devices

Typ produktu

Pamięć

Rozmiar pamięci

1Gb

Typ złącza

CMOS

Liczba styków

50

Typ montażu

Montaż powierzchniowy

Typ komórek

SLC

Maksymalne napięcie zasilania

5V

Minimalne napięcie zasilania

3.3V

Minimalna temperatura robocza

-40°C

Maksymalna temperatura robocza

85°C

Wysokość

3.3mm

Szerokość

42.8mm

Normy/Zatwierdzenia

RoHS Compliant

Długość

36.4mm

Seria

Industrial C600

Norma motoryzacyjna

Nie

Kraj pochodzenia:
US
Karta CompactFlash firmy Delkin Devices została zaprojektowana z myślą o wysokiej wydajności i niezawodności w wymagających zastosowaniach przemysłowych. Wyposażony jest w znaczne ulepszenia wytrzymałości, w tym doskonałe wyrównanie zużycia i zaawansowane funkcje korekcji błędów. Ta karta CompactFlash została zaprojektowana do optymalnej pracy w zakresie temperatur od -40 do 85°C, zapewniając stabilną wydajność nawet w ekstremalnych warunkach. Dzięki zgodności ze specyfikacją CompactFlash Rev. 4.1 jest przeznaczony do szerokiej gamy zastosowań w sektorach takich jak systemy wbudowane, telekomunikacja i zastosowania wojskowe. Wbudowane funkcje wykrywania i zarządzania stratami mocy dodatkowo zwiększają jego niezawodność w krytycznych operacjach.

Zapewnia trwałe prędkości zapisu do 50 MB/s w celu zaspokojenia wysokich wymagań w zakresie przepustowości danych

Zgodność z rygorystycznymi specyfikacjami środowiskowymi, w tym szeroki zakres temperatur roboczych

Wykorzystuje statyczne i globalne poziomowanie zużycia w celu zwiększenia integralności danych i trwałości

Wyposażony w BCH ECC zapewniający solidną korekcję błędów, obsługujący 6 lub 8 bitów na sektor

Zawiera wykrywanie utraty zasilania w celu zabezpieczenia danych podczas nieoczekiwanych przerw w zasilaniu

Wykonane z obudową zgrzewaną ultradźwiękowo, co zmniejsza ryzyko awarii podzespołów

Powiązane linki

Dowiedz się jako pierwszy o naszych najnowszych produktach i usługach

Adres e-mail

Dane osobowe przekazane nam podczas zapisywania się na listę mailingową będą przetwarzane zgodnie z naszą polityką prywatności.