Złącze typu Backplane Z-PACK Series 2 mm Pitch Hard Metric 175-pinowe 7-rzędowe Do montażu na płytce drukowanej TE

Nr art. RS:: 479-921
Numer artykułu Elfa Distrelec:: 304-54-078
Nr części producenta:: 352601-2
Producent:: TE Connectivity

Złącze typu Backplane Z-PACK Series 2 mm Pitch Hard Metric 175-pinowe 7-rzędowe Do montażu na płytce drukowanej TE

Suma częściowa (1 tacka po 96 sztuk/i)*

1 020,63 zł

(bez VAT)

1 255,37 zł

(z VAT)

DARMOWA wysyłka dla zamówień o wartości powyżej 330,00 zł

Magazynowane przez producenta

Gotowe do wysyłki od 05 października 2026

Potrzebujesz więcej? Wprowadź ilość, kliknij „Sprawdź daty dostawy” dla szczegółów dostawy.

Tacka (-i)	Za Tackę	Za jednostkę*
1 +	1 020,63 zł	10,632 zł

*cena orientacyjna

Nr art. RS:: 479-921
Numer artykułu Elfa Distrelec:: 304-54-078
Nr części producenta:: 352601-2
Producent:: TE Connectivity

Specyfikacje

Informacje techniczne

Atesty i certyfikaty

Szczegółowe dane produktu

Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.

Zaznacz wszystkie	Atrybut	Wartość
	Marka	TE Connectivity
	Typ produktu	Złącze typu Backplane
	Typ Konektora Płyty Montażowej	Hard Metric
	Liczba styków	175
	Liczba rzędów	7
	Materiał obudowy	Poliwęglan wypełniany włóknem szklanym
	Rozstaw Żył	2mm
	Typ montażu	Do montażu na płytce drukowanej
	Minimalna temperatura robocza	-55°C
	Maksymalna temperatura robocza	125°C
	Normy/Zatwierdzenia	2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, UL 94V-0, EU ELV Directive 2000/53/EC, EU RoHS Directive 2011/65/EU
	Seria	Z-PACK

	Zaznacz wszystkie
	Marka TE Connectivity
	Typ produktu Złącze typu Backplane
	Typ Konektora Płyty Montażowej Hard Metric
	Liczba styków 175
	Liczba rzędów 7
	Materiał obudowy Poliwęglan wypełniany włóknem szklanym
	Rozstaw Żył 2mm
	Typ montażu Do montażu na płytce drukowanej
	Minimalna temperatura robocza -55°C
	Maksymalna temperatura robocza 125°C
	Normy/Zatwierdzenia 2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, UL 94V-0, EU ELV Directive 2000/53/EC, EU RoHS Directive 2011/65/EU
	Seria Z-PACK

Datasheet - 352601-2

Kraj pochodzenia:: CN

Osłona do montażu na płytce PCB firmy TE Connectivity to solidne rozwiązanie spełniające potrzeby związane ze złączami, wykonane z wysokiej jakości poliwęglanu wypełnionego włóknem szklanym, zapewniającego wyjątkową trwałość i wydajność. Zaprojektowany z myślą o bezproblemowej integracji z płytkami drukowanymi, ten produkt ma szare wykończenie, które pasuje do różnych zastosowań. Dzięki 175 pozycjom oferuje niezawodną łączność w konfiguracjach o dużej gęstości. Osłona zapewnia optymalne wyrównanie podczas łączenia, dzięki innowacyjnym występom prowadzącym, dzięki czemu montaż jest prosty i wydajny. Dzięki odporności na temperatury robocze do 125 °C, złącze to nadaje się do pracy w wymagających środowiskach. Niezależnie od tego, czy chcesz ulepszyć istniejącą konfigurację, czy potrzebujesz niezawodnego rozwiązania do nowych projektów, ta osłona do montażu na płytce drukowanej spełni i przekroczy Twoje oczekiwania.

Wykonane z wytrzymałego poliwęglanu wypełnionego szkłem

Zaprojektowany dla aplikacji o wysokiej gęstości z 175 pozycjami

Posiada występy prowadzące dla optymalnego dopasowania

Odporność na wysokie temperatury pracy do 125 °C

Nadaje się do różnych zastosowań elektronicznych

Łatwa integracja z istniejącymi konfiguracjami

Złącze typu Backplane Z-PACK Series 2 mm Pitch Hard Metric 175-pinowe 7-rzędowe Do montażu na płytce drukowanej TE

DARMOWA wysyłka dla zamówień o wartości powyżej 330,00 zł

Powiązane linki

Dowiedz się jako pierwszy o naszych najnowszych produktach i usługach