Złącze typu Backplane 76170 Series 1.9 mm Pitch 3 pary 90-pinowe 9-rzędowe Żeńskie Otwór przelotowy Molex Kąt prosty 10

Przy zakupie hurtowym dostępna zniżka
Zobacz ceny hurtowe

Suma częściowa (1 tacka po 20 sztuk/i)*

936,82 zł

(bez VAT)

1 152,28 zł

(z VAT)

Add to Basket
wybierz lub wpisz ilość
Magazynowane przez producenta
  • Gotowe do wysyłki od 14 grudnia 2026
Potrzebujesz więcej? Wprowadź ilość, kliknij „Sprawdź daty dostawy” dla szczegółów dostawy.

Produkty
Za jednostkę
Za Tackę*
20 - 8046,841 zł936,82 zł
100 +45,904 zł918,08 zł

*cena orientacyjna

Nr art. RS:
693-649
Nr części producenta:
76170-1010
Producent:
Molex
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie

Marka

Molex

Typ produktu

Złącze typu Backplane

Typ Konektora Płyty Montażowej

3 pary

Liczba styków

90

Natężenie

750mA

Orientacja

Kąt prosty

Liczba kolumn

10

Rodzaj Konektora

Żeńskie

Liczba rzędów

9

Napięcie

30V

Materiał obudowy

Tworzywo termoplastyczne odporne na wysoką temperaturę

Rozstaw Żył

1.9mm

Typ montażu

Otwór przelotowy

Materiał styków

Stop wysokowydajny

Pokrycie styku

Złoto na cynie

Typ zakończenia

Trzpień

Minimalna temperatura robocza

-55°C

Maksymalna temperatura robocza

85°C

Rodzaj styku

Męski

Normy/Zatwierdzenia

RoHS

Seria

76170

Kraj pochodzenia:
SG
3-parowe kątowe gniazdo karty córki Molex Impact 100 Ohm został zaprojektowany w celu zapewnienia niezawodnych połączeń w płytkach drukowanych do różnych zastosowań. To wytrzymałe gniazdo obsługuje do 90 obwodów dzięki bezołowiowej, powlekanej konstrukcji otworu przewlekłego. Idealnie nadaje się do wysokowydajnych środowisk elektronicznych. Dzięki kompaktowej orientacji i zakresowi temperatur od -55°C do +85°C skutecznie pasuje zarówno do konwencjonalnych, jak i koplanarnych konfiguracji płytek córkowych. Włączenie wysokowydajnych materiałów stopowych i precyzyjnego powlekania gwarantuje trwałość i lepszą wydajność elektryczną, dzięki czemu jest to idealny wybór do wymagających rozwiązań łączności backplane.

Obsługuje szybkość przesyłania danych 25,0 Gb/s, zapewniając wysoką wydajność

Dostarczany z 10 kolumnami i 90 obwodami, co optymalizuje przestrzeń w gęstych układach

Wykonane z wysokotolerancyjnego tworzywa termoplastycznego zapewniającego doskonałą stabilność termiczną

Wyposażony w kątową orientację umożliwiającą dostosowanie układów płytek drukowanych

Trwałość z klasą palności 94V-0, zapewniając bezpieczeństwo i niezawodność

Zapewnia rozstaw pasujący 1,90 mm, kompatybilny z różnymi zastosowaniami

Waży zaledwie 8,139 g, dzięki czemu jest lekki i łatwy w integracji

Powiązane linki

Dowiedz się jako pierwszy o naszych najnowszych produktach i usługach

Adres e-mail

Dane osobowe przekazane nam podczas zapisywania się na listę mailingową będą przetwarzane zgodnie z naszą polityką prywatności.