Gniazdo 76530 Series 1.9 mm Pitch Złącze typu Backplane 240-pinowe 15-rzędowe Otwór przelotowy Molex Pionowy 16

Przy zakupie hurtowym dostępna zniżka
Zobacz ceny hurtowe

Suma częściowa (1 tacka po 6 sztuk/i)*

864,18 zł

(bez VAT)

1 062,96 zł

(z VAT)

Add to Basket
wybierz lub wpisz ilość
Magazynowane przez producenta
  • Gotowe do wysyłki od 22 października 2026
Potrzebujesz więcej? Wprowadź ilość, kliknij „Sprawdź daty dostawy” dla szczegółów dostawy.

Produkty
Za jednostkę
Za Tackę*
6 - 24144,03 zł864,18 zł
30 +141,153 zł846,92 zł

*cena orientacyjna

Nr art. RS:
693-656
Nr części producenta:
76530-3036
Producent:
Molex
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie

Marka

Molex

Typ produktu

Gniazdo

Typ Konektora Płyty Montażowej

Złącze typu Backplane

Liczba styków

240

Natężenie

0.75A

Liczba kolumn

16

Orientacja

Pionowy

Liczba rzędów

15

Napięcie

30V

Materiał obudowy

Tworzywo termoplastyczne odporne na wysoką temperaturę

Rozstaw Żył

1.9mm

Typ montażu

Otwór przelotowy

Materiał styków

Stop wysokowydajny

Pokrycie styku

Złoto na cynie

Minimalna temperatura robocza

-55°C

Typ zakończenia

Trzpień

Rodzaj styku

Męski

Maksymalna temperatura robocza

85°C

Normy/Zatwierdzenia

UL E29179

Seria

76530

Kraj pochodzenia:
SG
Gniazdo mezzaniny Molex Impact 100 Ohm z 5 parami zostało zaprojektowane z myślą o wydajnej wydajności w zastosowaniach o dużej gęstości. Zaprojektowane z wysokością stosu 38 mm i konfiguracją z prowadzeniem po lewej stronie, złącze to doskonale ułatwia płynną transmisję danych na 240 obwodach. Wytrzymała konstrukcja, która łączy w sobie wysokowydajny stopień i wysokotrwałe materiały termoplastyczne, zapewnia niezawodność w wymagających warunkach, dzięki czemu jest to idealny wybór do gniazd PCB. Dzięki znamionowej szybkości przesyłania danych wynoszącej 25,0 Gb/s i tolerancji napięcia do 30 V złącze to zapewnia wyjątkową integralność sygnału i spełnia rygorystyczne wymagania branżowe, w tym normy UE RoHS, co sprawia, że jest wiodącym rozwiązaniem w zakresie łączności backplane.

Obsługa szybkich prędkości przesyłania danych do 25,0 Gb/s w celu zwiększenia wydajności

Wyposażony w orientację pionową zapewniającą oszczędność miejsca

Zaprojektowany do 240 obwodów, zapewniający maksymalną pojemność w złożonych projektach

Wykonane ze stopu o wysokiej wydajności, zwiększającego trwałość i trwałość

Zawiera unikalną konstrukcję prowadzoną po lewej stronie zapewniającą precyzyjne dopasowanie

Wykorzystuje czarny kolor żywicy w celu optymalnej identyfikacji wizualnej w zespołach

Wytrzymuje do 200 cykli łączenia, co ułatwia wielokrotne użytkowanie

Powiązane linki

Dowiedz się jako pierwszy o naszych najnowszych produktach i usługach

Adres e-mail

Dane osobowe przekazane nam podczas zapisywania się na listę mailingową będą przetwarzane zgodnie z naszą polityką prywatności.