Złącze typu Backplane 76155 Series 1.9 mm Pitch 4 pary 120-pinowe 12-rzędowe Otwór przelotowy Molex Pionowy 10

Przy zakupie hurtowym dostępna zniżka
Zobacz ceny hurtowe

Suma częściowa (1 tacka po 25 sztuk/i)*

948,875 zł

(bez VAT)

1 167,125 zł

(z VAT)

Add to Basket
wybierz lub wpisz ilość
Magazynowane przez producenta
  • Gotowe do wysyłki od 12 października 2026
Potrzebujesz więcej? Wprowadź ilość, kliknij „Sprawdź daty dostawy” dla szczegółów dostawy.

Produkty
Za jednostkę
Za Tackę*
25 - 10037,955 zł948,88 zł
125 +37,195 zł929,88 zł

*cena orientacyjna

Nr art. RS:
694-257
Nr części producenta:
76155-1117
Producent:
Molex
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie

Marka

Molex

Typ Konektora Płyty Montażowej

4 pary

Typ produktu

Złącze typu Backplane

Natężenie

0.75A

Liczba styków

120

Orientacja

Pionowy

Liczba kolumn

10

Napięcie

30V

Liczba rzędów

12

Materiał obudowy

Tworzywo termoplastyczne odporne na wysoką temperaturę

Rozstaw Żył

1.9mm

Materiał styków

Stop wysokowydajny

Typ montażu

Otwór przelotowy

Pokrycie styku

Złoto na cynie

Minimalna temperatura robocza

-55°C

Typ zakończenia

Trzpień

Rodzaj styku

Męski

Maksymalna temperatura robocza

85°C

Normy/Zatwierdzenia

UL E29179

Seria

76155

Kraj pochodzenia:
SG
Złącze pionowe Molex Impact 100 Ohm 4-parowe jest zaprojektowane w celu optymalizacji transferu danych w wysokowydajnych systemach elektronicznych. Dzięki 120 obwodom i 10 kolumnom to bezprzewodowe złącze zapewnia niezawodne połączenie w różnych zastosowaniach. Jego wytrzymała konstrukcja obejmuje bezołowiową konstrukcję i długość styków 4,90 mm, dzięki czemu nadaje się do wymagających środowisk. Dzięki zakresowi temperatur od -55°C do +85°C ten złącze backplane obsługuje maksymalną szybkość przesyłania danych 25,0 Gb/s, zapewniając wydajną wydajność zespołów płytek drukowanych. Niezależnie od tego, czy jest on zintegrowany z konwencjonalnymi konfiguracjami, czy zaawansowanymi systemami, rozwiązanie to łączy trwałość z zgodnością ze standardami branżowymi.

Obwody 120 zapewniają szerokie możliwości łączności dla różnych zastosowań

Bezołowiowa konstrukcja zgodna z przyjaznymi dla środowiska praktykami produkcyjnymi

Maksymalna szybkość przesyłania danych 25,0 Gb/s zapewnia wysoką prędkość transmisji danych

Orientacja pionowa optymalizuje wykorzystanie przestrzeni na płytkach drukowanych

Wykonane z wysokowydajnego stopu, co gwarantuje niezawodność elektryczną

Trwałość znamionowa 200 cykli łączenia zapewnia długotrwałą wydajność

Żywica termoplastyczna o wysokiej temperaturze przyczynia się do integralności konstrukcji

Zgodność z przepisami UE RoHS i REACH SVHC w celu zwiększenia bezpieczeństwa produktu

Powiązane linki

Dowiedz się jako pierwszy o naszych najnowszych produktach i usługach

Adres e-mail

Dane osobowe przekazane nam podczas zapisywania się na listę mailingową będą przetwarzane zgodnie z naszą polityką prywatności.