MPN

Złącze 74060 Series 2.00 mm Pitch Płytka drukowana 200-pinowe 8-rzędowe Molex Pionowy 25

Nr art. RS:: 795-623
Nr części producenta:: 74060-2502
Producent:: Molex

Złącze 74060 Series 2.00 mm Pitch Płytka drukowana 200-pinowe 8-rzędowe Molex Pionowy 25

Suma częściowa (1 tuba po 2 sztuk/i)*

1 357,22 zł

(bez VAT)

1 669,38 zł

(z VAT)

DARMOWA wysyłka dla zamówień o wartości powyżej 330,00 zł

Magazynowane przez producenta

Gotowe do wysyłki od 02 października 2026

Potrzebujesz więcej? Wprowadź ilość, kliknij „Sprawdź daty dostawy” dla szczegółów dostawy.

Tuba (-y)	Za Tubę	Za jednostkę*
1 +	1 357,22 zł	678,61 zł

*cena orientacyjna

Nr art. RS:: 795-623
Nr części producenta:: 74060-2502
Producent:: Molex

Specyfikacje

Informacje techniczne

Atesty i certyfikaty

Szczegółowe dane produktu

Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.

Zaznacz wszystkie	Atrybut	Wartość
	Marka	Molex
	Typ Konektora Płyty Montażowej	Płytka drukowana
	Typ produktu	Złącze
	Natężenie	3A
	Liczba styków	200
	Liczba kolumn	25
	Orientacja	Pionowy
	Napięcie	120, 120V ac
	Liczba rzędów	8
	Materiał obudowy	Tworzywo termoplastyczne odporne na wysoką temperaturę
	Rozstaw Żył	2.00mm
	Materiał styków	Miedź berylowa
	Pokrycie styku	Złoty
	Typ zakończenia	Otwór przelotowy
	Minimalna temperatura robocza	-55°C
	Maksymalna temperatura robocza	105°C
	Normy/Zatwierdzenia	UL
	Seria	74060

	Zaznacz wszystkie
	Marka Molex
	Typ Konektora Płyty Montażowej Płytka drukowana
	Typ produktu Złącze
	Natężenie 3A
	Liczba styków 200
	Liczba kolumn 25
	Orientacja Pionowy
	Napięcie 120, 120V ac
	Liczba rzędów 8
	Materiał obudowy Tworzywo termoplastyczne odporne na wysoką temperaturę
	Rozstaw Żył 2.00mm
	Materiał styków Miedź berylowa
	Pokrycie styku Złoty
	Typ zakończenia Otwór przelotowy
	Minimalna temperatura robocza -55°C
	Maksymalna temperatura robocza 105°C
	Normy/Zatwierdzenia UL
	Seria 74060

Datasheet - 74060-2502

Kraj pochodzenia:: CN

Złącze płytki montażowej Molex Board-to-Board oferuje solidne i uniwersalne rozwiązanie połączeniowe. Wyposażony w konstrukcję o rozstawie 2,00 mm, może pomieścić 200 obwodów w 8 rzędach, zapewniając niezawodną wydajność w zastosowaniach backplane.

Obsługa maksymalnego prądu 3.0 A na styk zapewniającego skuteczną obsługę zasilania

Zawiera 200 obwodów zapewniających opcje połączeń o wysokiej gęstości

Prędkość transmisji danych do 3,125 Gb/s, zapewniająca szybką transmisję sygnału

Konstrukcja z wysokotemperaturowego tworzywa termoplastycznego zapewnia zwiększoną trwałość

Wykorzystuje ekran płyty uziemienia w celu zwiększenia wydajności elektrycznej

Powiązane linki

Dowiedz się jako pierwszy o naszych najnowszych produktach i usługach

Adres e-mail

Dane osobowe przekazane nam podczas zapisywania się na listę mailingową będą przetwarzane zgodnie z naszą polityką prywatności.