SSD TS256GMTE470A-I M.2 (2242) AES 256 Gb, Wewnętrzny Nadaje Się Do Zastosowań Przemysłowych, Transcend 3D TLC 85 °C -40
- Nr art. RS:
- 174-308
- Nr części producenta:
- TS256GMTE470A-I
- Producent:
- Transcend
Niedobór dostaw
Ze względu na globalne problemy z łańcuchem dostaw nie wiemy, kiedy ten produkt będzie ponownie dostępny.
- Nr art. RS:
- 174-308
- Nr części producenta:
- TS256GMTE470A-I
- Producent:
- Transcend
Specyfikacje
Informacje techniczne
Atesty i certyfikaty
Szczegółowe dane produktu
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie | Atrybut | Wartość |
|---|---|---|
| Marka | Transcend | |
| Numer modelu | TS256GMTE470A-I | |
| Rozmiar pamięci | 256Gb | |
| Typ produktu | SSD | |
| Typ podrzędny | SSD | |
| Wewnętrzne/zewnętrzne | Wewnętrzny | |
| Nadaje Się Do Zastosowań Przemysłowych | Tak | |
| Wielkość | M.2 (2242) | |
| Typ NAND | 3D TLC | |
| Poziom szyfrowania | AES | |
| Typ złącza | PCIe Gen 3.0 x4 NVMe | |
| Maksymalna temperatura robocza | 85°C | |
| Minimalna temperatura robocza | -40°C | |
| Wysokość | 2.23mm | |
| Długość | 42mm | |
| Szerokość | 22mm | |
| Normy/Zatwierdzenia | BSMI, CE, FCC, RoHS, UKCA | |
| Zaznacz wszystkie | ||
|---|---|---|
Marka Transcend | ||
Numer modelu TS256GMTE470A-I | ||
Rozmiar pamięci 256Gb | ||
Typ produktu SSD | ||
Typ podrzędny SSD | ||
Wewnętrzne/zewnętrzne Wewnętrzny | ||
Nadaje Się Do Zastosowań Przemysłowych Tak | ||
Wielkość M.2 (2242) | ||
Typ NAND 3D TLC | ||
Poziom szyfrowania AES | ||
Typ złącza PCIe Gen 3.0 x4 NVMe | ||
Maksymalna temperatura robocza 85°C | ||
Minimalna temperatura robocza -40°C | ||
Wysokość 2.23mm | ||
Długość 42mm | ||
Szerokość 22mm | ||
Normy/Zatwierdzenia BSMI, CE, FCC, RoHS, UKCA | ||
- Kraj pochodzenia:
- TW
Dysk SSD Transcend, rozmiar pamięci 256 GB, rozmiar M.2 (2242) – TS256GMTE470A-I
Ten dysk SSD to kompaktowe wewnętrzne urządzenie pamięci masowej zaprojektowane do zastosowań wbudowanych i przemysłowych, zapewniające wydajność w trybie półprzewodnikowym za pośrednictwem interfejsu PCIe Gen3 x4 NVMe. Służy do przyspieszenia czasu rozruchu, obciążeń aplikacji i dostępu do danych w ograniczonych systemach o ograniczonym współczynniku formy przy jednoczesnym zastosowaniu w szerokim zakresie temperatur.
Cechy i zalety:
• Interfejs PCIe Gen3 x4 zapewnia przesyłanie danych o dużej szerokości pasma i zapewnia szybką przepustowość
• Pojemność 256 GB zapewnia dużą ilość lokalnej pamięci masowej do przechowywania danych systemowych i dzienników
• Funkcja 3D TLC NAND zapewnia równowagę pomiędzy gęstością i wytrzymałością zapisu w przypadku obciążeń roboczych
• Szyfrowanie AES zabezpiecza przechowywane dane bez wpływu na wydajność transferu
• Konstrukcja klasy przemysłowej obsługuje rozszerzone temperatury robocze w trudnych warunkach
• Protokół NVVMe zmniejsza opóźnienia w przypadku reakcji na losowe zachowanie wejścia/wyjścia
• Pojemność 256 GB zapewnia dużą ilość lokalnej pamięci masowej do przechowywania danych systemowych i dzienników
• Funkcja 3D TLC NAND zapewnia równowagę pomiędzy gęstością i wytrzymałością zapisu w przypadku obciążeń roboczych
• Szyfrowanie AES zabezpiecza przechowywane dane bez wpływu na wydajność transferu
• Konstrukcja klasy przemysłowej obsługuje rozszerzone temperatury robocze w trudnych warunkach
• Protokół NVVMe zmniejsza opóźnienia w przypadku reakcji na losowe zachowanie wejścia/wyjścia
Zastosowania
• Odpowiednie do wbudowanych sterowników w automatyce przemysłowej
• Idealny do węzłów obliczeniowych brzegowych w urządzeniach transportowych
• Do użytku z kompaktowymi komputerami jednopłytkowymi w bramach IoT
• Może być używany do przechowywania w systemach nadzoru i rejestrowania danych
• Odpowiednie do urządzeń bez wentylatora wymagających niezawodności półprzewodnikowej
• Idealny do węzłów obliczeniowych brzegowych w urządzeniach transportowych
• Do użytku z kompaktowymi komputerami jednopłytkowymi w bramach IoT
• Może być używany do przechowywania w systemach nadzoru i rejestrowania danych
• Odpowiednie do urządzeń bez wentylatora wymagających niezawodności półprzewodnikowej
Jaki format montażu jest używany w systemach?
Wykorzystuje kształt M.2 2242 zaprojektowany do gniazd kart 42 mm.
Jaką technologię pamięci stosuje się do pomiaru wytrzymałości?
Napęd wykorzystuje technologię 3D TLC NAND, która równoważy pojemność i cykle zapisu.
Jakie ekstremalne warunki środowiskowe może tolerować podczas pracy?
Działa w temperaturach od minimalnych -40°C do maksymalnych 85°C.
Jakie zatwierdzenia prawne wspierają wdrażanie w wielu regionach?
Posiada certyfikaty, w tym BSMI, CE, FCC, RoHS i UKCA.
Czy interfejs jest zgodny z nowoczesnymi kontrolerami hosta NVMe?
Tak, komunikuje się za pomocą protokołu NVMe za pośrednictwem łącza PCIe Gen3 x4.
Powiązane linki
- SSD MTE470A M.2 (2242) AES 256 Gb Transcend 3D TLC 85 °C -40 °C
- SSD TS128GMTE460T M.2 (2242) AES 128 Gb Transcend 3D TLC +85 °C -40
- SSD TS128GMTE460T-I M.2 (2242) AES 128 Gb Transcend 3D TLC +85 °C
- SSD TS1TMTE460T-I M.2 (2242) AES 256-bitowe 1 TB Transcend 3D TLC
- SSD TS256GMTE480T M.2 (2242) AES-256 256 Gb Transcend 3D TLC 75 °C
- SSD TS256GMTE460T M.2 (2242) AES 256 Gb Transcend 3D TLC 75 °C -20
- SSD TS512GMTE460T M.2 (2242) AES 512 Gb Transcend 3D TLC 75 °C -20
- SSD TS1TMTE480T M.2 (2242) AES-256 1 TB Transcend 3D TLC 85 °C -40
