SSD TS1TMTE370T 2230-S3-M. AES 1 TB, Wewnętrzny Nadaje Się Do Zastosowań Przemysłowych, Transcend 3D TLC 75 °C -20 °C

Nr art. RS:: 175-421
Nr części producenta:: TS1TMTE370T
Producent:: Transcend

SSD TS1TMTE370T 2230-S3-M. AES 1 TB, Wewnętrzny Nadaje Się Do Zastosowań Przemysłowych, Transcend 3D TLC 75 °C -20 °C

Niedobór dostaw

Ze względu na globalne problemy z łańcuchem dostaw nie wiemy, kiedy ten produkt będzie ponownie dostępny.

Nr art. RS:: 175-421
Nr części producenta:: TS1TMTE370T
Producent:: Transcend

Specyfikacje

Informacje techniczne

Atesty i certyfikaty

Szczegółowe dane produktu

Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.

Zaznacz wszystkie	Atrybut	Wartość
	Marka	Transcend
	Typ produktu	SSD
	Typ podrzędny	SSD
	Rozmiar pamięci	1TB
	Numer modelu	TS1TMTE370T
	Wewnętrzne/zewnętrzne	Wewnętrzny
	Nadaje Się Do Zastosowań Przemysłowych	Tak
	Wielkość	2230-S3-M.
	Typ NAND	3D TLC
	Poziom szyfrowania	AES
	Typ złącza	PCIe Gen 3.0 x4 NVMe
	Maksymalna temperatura robocza	75°C
	Minimalna temperatura robocza	-20°C
	Szerokość	22mm
	Normy/Zatwierdzenia	BSMI, CE, FCC, RoHS, UKCA
	Długość	30mm
	Wysokość	2.38mm

	Zaznacz wszystkie
	Marka Transcend
	Typ produktu SSD
	Typ podrzędny SSD
	Rozmiar pamięci 1TB
	Numer modelu TS1TMTE370T
	Wewnętrzne/zewnętrzne Wewnętrzny
	Nadaje Się Do Zastosowań Przemysłowych Tak
	Wielkość 2230-S3-M.
	Typ NAND 3D TLC
	Poziom szyfrowania AES
	Typ złącza PCIe Gen 3.0 x4 NVMe
	Maksymalna temperatura robocza 75°C
	Minimalna temperatura robocza -20°C
	Szerokość 22mm
	Normy/Zatwierdzenia BSMI, CE, FCC, RoHS, UKCA
	Długość 30mm
	Wysokość 2.38mm

Datasheet - TS1TMTE370T

Kraj pochodzenia:: TW

Dysk SSD Transcend, wielkość pamięci 1 TB, typ interfejsu PCIe Gen 3.0 x4 NVMe – TS1TMTE370T

Ten dysk SSD to wewnętrzne urządzenie pamięci masowej NVMe zaprojektowane do środowisk wbudowanych i przemysłowych, zapewniające pamięć półprzewodnikową o dużej pojemności przez łącze PCIe Gen3 x4. Działa w szerokim zakresie temperatur i wdraża szyfrowanie na poziomie sprzętowym w celu ochrony przechowywanych danych przy jednoczesnym dopasowaniu do kompaktowych projektów systemów.

Cechy i zalety:

• Pojemność 1 TB zapewnia dużą lokalną pamięć masową
• Interfejs PCIe Gen3 x4 umożliwia przesyłanie danych o dużej przepustowości
• 3D TLC NAND zapewnia zrównoważoną wytrzymałość i gęstość
• Szyfrowanie sprzętowe AES zabezpiecza przechowywane informacje
• Konstrukcja klasy przemysłowej umożliwia długotrwałe użytkowanie w terenie
• Zgodność z normami RoHS, CE, FCC i UKCA

Zastosowania

• Odpowiednie do przemysłowych sterowników wbudowanych wymagających lokalnej pamięci masowej
• Idealne do bramek IoT o ograniczonej przestrzeni wewnętrznej
• Do stosowania z systemami rejestrowania danych w branży motoryzacyjnej i transportowej
• Może być używany do węzłów obliczeniowych brzegowych w trudnych warunkach klimatycznych
• Przydatne do bezpiecznego przechowywania danych w urządzeniach

Jakie ekstremalne temperatury może tolerować podczas pracy?

Działa w zakresie pracy od -20°C do 75°C, obsługując rozmieszczenie w gorących i zimnych środowiskach.

Jaki współczynnik kształtu jest wymagany do instalacji w systemach kompaktowych?

Napęd wykorzystuje obudowę 2230-S3-M, zgodną z systemami obsługującymi moduły 2230 M.2.

Jaką technologię NAND wykorzystuje urządzenie i dlaczego ma to znaczenie?

Wykorzystuje pamięć 3D TLC, która zapewnia równowagę między gęstością pamięci masowej a wytrzymałością zapisu, odpowiednią do wielu obciążeń przemysłowych.

Jaki standard łączności musi obsługiwać host, aby zapewnić pełną wydajność?

Aby osiągnąć zamierzoną przepustowość danych, hosta musi zapewnić interfejs PCIe Gen3 x4 NVMe.

Jakie certyfikaty wskazują na przydatność do zastosowań na rynkach regulowanych?

Urządzenie posiada certyfikaty BSMI, CE, FCC i RoHS oraz oznaczenie UKCA dla odpowiednich jurysdykcji.