Dysk SSD MTE662P, 512 GB, NVMe PCIe Gen 3 x 4, wewnętrzny Nie, Transcend TLC -40 → +85°C
- Nr art. RS:
- 240-5549
- Nr części producenta:
- TS512GMTE662P
- Producent:
- Transcend
Suma częściowa (1 sztuka)*
1 193,93 zł
(bez VAT)
1 468,53 zł
(z VAT)
DARMOWA wysyłka dla zamówień o wartości powyżej 300,00 zł
W magazynie
- 2 szt. do wysyłki z innej lokalizacji
Potrzebujesz więcej? Wprowadź ilość, kliknij „Sprawdź daty dostawy” dla szczegółów dostawy.
Produkty | Za jednostkę |
|---|---|
| 1 + | 1 193,93 zł |
*cena orientacyjna
- Nr art. RS:
- 240-5549
- Nr części producenta:
- TS512GMTE662P
- Producent:
- Transcend
Dane techniczne
Dane techniczne
Atesty i certyfikaty
Szczegółowe dane produktu
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie | Atrybut | Wartość |
|---|---|---|
| Marka | Transcend | |
| Rodzaj dysku twardego | SSD | |
| Model | MTE662P | |
| Wewnętrzne/zewnętrzne | Wewnętrzne | |
| Format | M.2 | |
| Przemysłowy | Nie | |
| Pojemność | 512 GB | |
| Interfejs | NVMe PCIe Gen 3 x 4 | |
| Typ Nand | TLC | |
| Zakres temperatur | -40 → +85°C | |
| Wymiary | 80 x 22 x 3.88mm | |
| Długość | 80mm | |
| Szerokość | 22mm | |
| Masa | 9g | |
| Wysokość | 3.88mm | |
| Zaznacz wszystkie | ||
|---|---|---|
Marka Transcend | ||
Rodzaj dysku twardego SSD | ||
Model MTE662P | ||
Wewnętrzne/zewnętrzne Wewnętrzne | ||
Format M.2 | ||
Przemysłowy Nie | ||
Pojemność 512 GB | ||
Interfejs NVMe PCIe Gen 3 x 4 | ||
Typ Nand TLC | ||
Zakres temperatur -40 → +85°C | ||
Wymiary 80 x 22 x 3.88mm | ||
Długość 80mm | ||
Szerokość 22mm | ||
Masa 9g | ||
Wysokość 3.88mm | ||
- Kraj pochodzenia:
- TW
Dysk półprzewodnikowy Transcend, pojemność 512 GB, interfejs NVMe PCIe Gen 3 x 4 - TS512GMTE662P
Ten dysk półprzewodnikowy oferuje zaawansowaną wydajność i efektywność. Wewnętrzny dysk SSD o pojemności 512 GB został zaprojektowany w kompaktowej obudowie M.2 o wymiarach 80 mm x 22 mm x 3,88 mm. Wykorzystuje on interfejs NVMe PCIe Gen 3 x4 do szybkiego transferu danych i jest wyposażony w technologię 3D NAND w celu zwiększenia gęstości pamięci masowej i szybkości dostępu.
Cechy i zalety
• Wysokie prędkości sekwencyjnego odczytu do 3400 MB/s przyspieszają pobieranie danych
• Pamięć podręczna DDR4 DRAM zwiększa wydajność odczytu i zapisu danych
• Inteligentna osłona zasilania chroni dane podczas nagłych przerw w zasilaniu
• Rozszerzony zakres temperatur pracy zapewnia niezawodność w trudnych warunkach
• Technologia Corner Bond wzmacnia integralność komponentów przed fizycznymi wstrząsami
• Pamięć podręczna DDR4 DRAM zwiększa wydajność odczytu i zapisu danych
• Inteligentna osłona zasilania chroni dane podczas nagłych przerw w zasilaniu
• Rozszerzony zakres temperatur pracy zapewnia niezawodność w trudnych warunkach
• Technologia Corner Bond wzmacnia integralność komponentów przed fizycznymi wstrząsami
Zastosowania
• Używany do wrażliwych na prędkość systemów automatyki
• Nadaje się do zadań wymagających dużej ilości danych w projektach inżynierii mechanicznej
• Idealny dla elektroniki wymagającej niezawodnego przechowywania danych
• Kompatybilność z różnymi komputerami PC dla lepszych rozwiązań pamięci masowej
• Nadaje się do zadań wymagających dużej ilości danych w projektach inżynierii mechanicznej
• Idealny dla elektroniki wymagającej niezawodnego przechowywania danych
• Kompatybilność z różnymi komputerami PC dla lepszych rozwiązań pamięci masowej
Jak zakres temperatur roboczych wpływa na wydajność w określonych branżach?
Rozszerzony zakres działania od -20°C do 75°C zapewnia stabilność w środowiskach z wahaniami temperatury, dzięki czemu nadaje się do różnych zastosowań przemysłowych. Model szerokotemperaturowy rozszerza ten zakres do -40°C do 85°C, zapewniając funkcjonalność w ekstremalnych warunkach.
Jakie są zalety technologii 3D NAND zastosowanej w tym produkcie?
technologia 3D NAND zapewnia wyższą gęstość zapisu w porównaniu do tradycyjnej technologii 2D NAND, umożliwiając przechowywanie większej ilości danych na mniejszej przestrzeni. Skutkuje to lepszą wydajnością i dłuższą wytrzymałością, co jest kluczowe dla wymagających aplikacji.
W jaki sposób wbudowana pamięć podręczna DRAM zwiększa komfort użytkowania?
Wbudowana pamięć podręczna DDR4 DRAM znacznie poprawia szybkość dostępu do danych poprzez tymczasowe przechowywanie często używanych danych, umożliwiając szybsze operacje odczytu/zapisu i ogólną poprawę szybkości reakcji systemu.
Czy ten produkt nadaje się do użytku w aplikacjach o znaczeniu krytycznym?
Tak, solidna konstrukcja w połączeniu z inteligentną osłoną zasilania zapewnia integralność i niezawodność danych, dzięki czemu skutecznie nadaje się do zastosowań o znaczeniu krytycznym, wymagających stałej wydajności i ochrony danych.
.
Powiązane linki
- Dysk SSD MTE662P-I NVMe PCIe Gen 3 x 4 Transcend TLC -40 → +85°C
- Dysk SSD MTE662P NVMe PCIe Gen 3 x 4 Transcend TLC Nie -40 → +85°C
- Dysk SSD MTE662P NVMe PCIe Gen 3 x 4 Transcend TLC Nie -40 → +85°C
- Dysk SSD MTE652T2 NVMe PCIe Gen 3 x 4 Transcend TLC
- Dysk SSD TS512GMTE460T PCIe NVMe Gen 3.0 x 2 Transcend 3D TLC
- Dysk SSD TS512GMTE712P NVMe PCIe Gen 4 x 4 Transcend 3D TLC
- Dysk SSD TS512GMTE662T NVMe PCIe Gen 3 x 4 Transcend 3D TLC
- Dysk SSD TS512GMTE652T NVMe PCIe Gen 3 x 4 Transcend 3D TLC
