SSD MTS970T M.2 (2280), Wewnętrzny Nadaje Się Do Zastosowań Przemysłowych, Transcend 3D TLC 85 °C

Zobacz wszystkie Dyski SSD
Niedobór dostaw
Ze względu na globalne problemy z łańcuchem dostaw nie wiemy, kiedy ten produkt będzie ponownie dostępny.

Produkt alternatywny

Ten produkt jest aktualnie niedostępny. Zapoznaj się z poniższym produktem alternatywnym.

presentation
SSD Design-In Industrial M.2 (2280), Wewnętrzny Nadaje Się Do Zastosowań Przemysłowych, Kingston 3D TLC 70 °C 0 °C
Nr art. RS
271-1617

za szt.

363,69 zł

(bez VAT)

447,34 zł

(z VAT)

Nr art. RS:
262-9684
Nr części producenta:
TS128GMTS970T
Producent:
Transcend
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie

Marka

Transcend

Typ produktu

SSD

Numer modelu

MTS970T

Wewnętrzne/zewnętrzne

Wewnętrzny

Nadaje Się Do Zastosowań Przemysłowych

Tak

Wielkość

M.2 (2280)

Typ NAND

3D TLC

Typ złącza

SATA III

Samozniszczenie

Nie

Maksymalna temperatura robocza

85°C

Normy/Zatwierdzenia

CE, BSMI, UKCA, FCC, RoHS 2.0

Wysokość

22mm

Długość

80mm

Szerokość

3.58 mm

Zwolniony

Dysk półprzewodnikowy Transcend, pojemność 128 GB, interfejs SATA III - TS128GMTS970T


Ten dysk półprzewodnikowy oferuje solidną wydajność i niezawodność w kompaktowej obudowie M.2. Przy wymiarach 80 x 22 x 3,58 mm, został zaprojektowany do użytku wewnętrznego, mieszcząc 112 warstw zaawansowanej technologii 3D NAND. Idealny do zastosowań wymagających stabilnej i wydajnej pamięci półprzewodnikowej, model ten obsługuje interfejs SATA III i jest w stanie wytrzymać ekstremalne zakresy temperatur.

Cechy i zalety


• technologia 3D TLC NAND zwiększa wydajność pamięci masowej

• Wbudowana pamięć podręczna DRAM ułatwia szybki dostęp do danych

• Obsługuje szeroki zakres temperatur do zastosowań przemysłowych

• Oferuje wytrzymałość na 3 tys. cykli programowania/kasowania

• Dynamiczne dławienie termiczne optymalizuje wydajność

• Wyposażony w LDPC ECC do korekcji błędów

Zastosowania


• Nadaje się do systemów wbudowanych w automatyce przemysłowej

• Idealny do wysokowydajnych obliczeń w elektronice

• Zaprojektowany do użytku w trudnych warunkach wymagających niezawodności

• Wykorzystywane w systemach mechanicznych wymagających dużej ilości danych

Jakie znaczenie ma technologia 3D NAND zastosowana w tym urządzeniu?


Technologia 3D NAND pozwala na bardziej wydajne przechowywanie danych poprzez układanie chipów flash, ułatwiając uzyskanie większej gęstości i lepszej wydajności, dzięki czemu nadaje się do zadań wymagających dużej ilości zasobów.

Jak szeroki zakres temperatur wpływa na jego zastosowanie?


Zdolność do pracy w temperaturach od -40°C do 85°C zapewnia niezawodne działanie w różnych środowiskach, dzięki czemu idealnie nadaje się do zastosowań przemysłowych, w których często występują wahania temperatury.

Jaka jest charakterystyka zużycia energii podczas pracy i uśpienia?


Podczas aktywnej pracy zużywa około 4,1 W, podczas gdy w trybie uśpienia pobór mocy spada do około 2,8 W, co sprzyja efektywności energetycznej i długowieczności.

Jakie korzyści zapewnia zintegrowana pamięć podręczna DRAM?


Wbudowana pamięć podręczna DRAM zwiększa szybkość odczytu i zapisu, znacznie poprawiając ogólną szybkość reakcji systemu i zapewniając, że aplikacje mogą ładować się i działać wydajnie bez opóźnień.

W jaki sposób funkcja dławienia termicznego wpływa na wydajność?


Dynamiczne dławienie termiczne automatycznie dostosowuje wydajność, aby zapobiec przegrzaniu, zapewniając stabilną pracę pod obciążeniem oraz zwiększając ogólną niezawodność i żywotność.

Powiązane linki