SSD MTE710T-I M.2 (2280), Wewnętrzny Nadaje Się Do Zastosowań Przemysłowych, Transcend 3D TLC 85 °C -40 °C

Obecnie niedostępne
Przepraszamy, nie mamy informacji, czy ten produkt będzie jeszcze dostępny w magazynie. Zostanie on wkrótce usunięty z oferty RS.
Nr art. RS:
262-9699
Nr części producenta:
TS1TMTE710T-I
Producent:
Transcend
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie

Marka

Transcend

Typ produktu

SSD

Numer modelu

MTE710T-I

Wewnętrzne/zewnętrzne

Wewnętrzny

Nadaje Się Do Zastosowań Przemysłowych

Tak

Wielkość

M.2 (2280)

Typ NAND

3D TLC

Samozniszczenie

Nie

Typ złącza

NVMe PCIe Gen 4 x4

Minimalna temperatura robocza

-40°C

Maksymalna temperatura robocza

85°C

Wysokość

3.58mm

Normy/Zatwierdzenia

NVM Express specification 1.4, RoHS 2.0 standards

Szerokość

22mm

Długość

80mm

Zwolniony

Dysk twardy Transcend SSD, pojemność 1 TB, interfejs NVMe PCIe Gen 4 x 4 - TS1TMTE710T-I


Ten dysk półprzewodnikowy zapewnia wysokowydajne rozwiązania pamięci masowej o pojemności 1 TB. Zaprojektowany w kompaktowej obudowie M.2 2280, idealnie pasuje do różnych urządzeń komputerowych, zapewniając jednocześnie wydajność i szybkość. Wyposażony w wewnętrzną architekturę wystarczająco wytrzymałą do zastosowań przemysłowych, gwarantuje niezawodność w wymagających środowiskach.

Cechy i zalety


• Interfejs PCIe Gen 4 x4 umożliwia ultraszybki transfer danych

• Wykorzystuje 112-warstwową pamięć 3D TLC NAND dla zaawansowanej wydajności pamięci masowej

• Wbudowana pamięć podręczna DDR4 DRAM zwiększa szybkość i czas dostępu

• Szeroki zakres temperatur od -40°C do 85°C zapewnia niezawodność w trudnych warunkach

• Dynamiczne dławienie termiczne chroni przed przegrzaniem podczas intensywnych operacji

Zastosowania


• Używany do szybkiego przetwarzania danych w systemach automatyki

• Nadaje się do rozwiązań wbudowanych w elektronice przemysłowej

• Zastosowanie w systemach mechanicznych wymagających wytrzymałych rozwiązań pamięci masowej

• Idealny do zastosowań w elektrotechnice wymagających niezawodnego wyszukiwania danych

Jakie znaczenie ma 112-warstwowa technologia 3D NAND?


112-warstwowa technologia 3D NAND zwiększa gęstość pamięci masowej, co przekłada się na lepszą wydajność i osiągi przy jednoczesnej obsłudze szybszych operacji odczytu/zapisu w porównaniu do tradycyjnych konstrukcji warstwowych.

Jak interfejs PCIe Gen 4 x4 wpływa na wydajność?


Interfejs ten pozwala na znacznie wyższe prędkości transferu danych, osiągając do 3800 MB/s przy odczycie i 3200 MB/s przy zapisie, co jest bardzo korzystne dla użytkowników potrzebujących szybkiego dostępu do dużych plików.

Jakie czynniki środowiskowe może wytrzymać ten dysk?


Ten napęd został zaprojektowany do pracy w ekstremalnych temperaturach w zakresie od -40°C do 85°C, dzięki czemu nadaje się do użytku zarówno w standardowych, jak i przemysłowych warunkach, w których często występują wahania temperatury.

Jak pamięć podręczna DRAM wpływa na ogólną wydajność dysku?


Wbudowana pamięć podręczna DDR4 DRAM przyspiesza dostęp do danych, umożliwiając szybszy odczyt/zapis, a tym samym zmniejszając opóźnienia podczas intensywnych zadań, takich jak analiza danych lub wykonywanie programów.

Powiązane linki

Dowiedz się jako pierwszy o naszych najnowszych produktach i usługach

Adres e-mail

Dane osobowe przekazane nam podczas zapisywania się na listę mailingową będą przetwarzane zgodnie z naszą polityką prywatności.