Listwa stykowa PCB 20-pinowe AMPMODU PCB Headers & Receptacles raster: 1.27 mm Pionowy 2-rzędowe TE Connectivity Płyta

Zobacz wszystkie Gniazda do PCB

Suma częściowa (1 rolka po 300 sztuk/i)*

8 374,29 zł

(bez VAT)

10 300,38 zł

(z VAT)

Add to Basket
wybierz lub wpisz ilość
Tymczasowo niedostępny
  • Dostępne od 04 marca 2026
Potrzebujesz więcej? Wprowadź ilość, kliknij „Sprawdź daty dostawy” dla szczegółów dostawy.
Rolka (-i)
Na Rolki
Za jednostkę*
1 +8 374,29 zł27,914 zł

*cena orientacyjna

Nr art. RS:
467-230
Numer artykułu Elfa Distrelec:
304-53-678
Nr części producenta:
147378-2
Producent:
TE Connectivity
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie

Marka

TE Connectivity

Typ produktu

Listwa stykowa PCB

Seria

AMPMODU PCB Headers & Receptacles

Rozstaw Żył

1.27mm

Natężenie

3.6A

Materiał obudowy

Poliftalamid

Liczba styków

20

Liczba rzędów

2

Orientacja

Pionowy

W osłonie/Bez osłony

W osłonie

Typ montażu

Płyta

System złączy

Płytka-płytka

Materiał styków

Brąz fosforowy

Pokrycie styku

Złoty

Typ zakończenia

Montaż powierzchniowy

Rozstaw rzędów

1.27mm

Minimalna temperatura robocza

65°C

Rodzaj styku

Żeńskie

Maksymalna temperatura robocza

105°C

Normy/Zatwierdzenia

CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476

Napięcie

30 V

Niezgodne

Kraj pochodzenia:
MX
Gniazdo do montażu na płytce drukowanej TE Connectivity jest integralnym elementem do połączeń płytka-płytka, zaprojektowanym w celu ułatwienia wydajnej transmisji sygnału. Jego unikalna konfiguracja obejmuje 20 pozycji i pionową orientację montażu na płytce drukowanej, zapewniając solidne wyrównanie i kompaktową integrację z zespołami elektronicznymi. Dzięki solidnej charakterystyce elektrycznej, w tym napięciu roboczemu 30 VAC i doskonałej rezystancji izolacji, złącze to zapewnia niezawodne działanie w różnych warunkach operacyjnych. Dodatkowo, urządzenie posiada wytrzymałą obudowę zaprojektowaną tak, aby sprostać różnym wyzwaniom środowiskowym. Ten produkt jest przykładem zaangażowania w jakość i funkcjonalność, jakich oczekuje się od wiodących w branży producentów.

Zaprojektowany do bezproblemowej integracji z podzespołami elektronicznymi

Oferuje niezawodne połączenie dla aplikacji typu board-to-board

Doskonałe właściwości izolacyjne zwiększające bezpieczeństwo

Zapewnia kompaktową konstrukcję i efektywne wykorzystanie przestrzeni

Ułatwia montaż dzięki metodzie montażu powierzchniowego

Konstrukcja z wytrzymałych materiałów odpornych na zmiany temperatury

Zgodność ze standardami branżowymi, zapewniająca szerszy zakres zastosowań

Zoptymalizowany pod kątem procesów lutowania rozpływowego, zwiększający wydajność montażu

Powiązane linki