Listwa stykowa PCB 125-pinowe Z-PACK raster: 2 mm Kąt prosty 5-rzędowe TE Connectivity Płyta W osłonie

Zobacz wszystkie Gniazda do PCB

Suma częściowa (1 tuba po 11 sztuk/i)*

1 447,78 zł

(bez VAT)

1 780,77 zł

(z VAT)

Add to Basket
wybierz lub wpisz ilość
Tymczasowo niedostępny
  • Dostępne od 23 lutego 2026
Potrzebujesz więcej? Wprowadź ilość, kliknij „Sprawdź daty dostawy” dla szczegółów dostawy.
Tuba (-y)
Za Tubę
Za jednostkę*
1 +1 447,78 zł131,616 zł

*cena orientacyjna

Nr art. RS:
482-204
Numer artykułu Elfa Distrelec:
304-48-909
Nr części producenta:
5106014-1
Producent:
TE Connectivity
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie

Marka

TE Connectivity

Typ produktu

Listwa stykowa PCB

Seria

Z-PACK

Rozstaw Żył

2mm

Natężenie

1.5A

Materiał obudowy

Włókno szklane, poliester

Liczba styków

125

Liczba rzędów

5

Orientacja

Kąt prosty

W osłonie/Bez osłony

W osłonie

System złączy

Płytka-płytka

Typ montażu

Płyta

Pokrycie styku

Złocenie na niklu

Materiał styków

Brąz fosforowy

Minimalna temperatura robocza

-55°C

Rozstaw rzędów

2mm

Typ zakończenia

Lutowie

Długość styku do łączenia z płytką drukowaną

3.7mm

Rodzaj styku

Męski

Maksymalna temperatura robocza

125°C

Normy/Zatwierdzenia

2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, UL 94V-0

Kraj pochodzenia:
CN
Nagłówek TE Connectivity Hard Metric Backplane PCB Mount Header został zaprojektowany, aby sprostać wymaganiom aplikacji do szybkiej transmisji danych. Dzięki solidnej konstrukcji, idealnej do konfiguracji mezzanine, komponent ten zapewnia niezawodne połączenie dla zasilania i transmisji sygnału. Jego 125 pozycji rozmieszczonych w 25-kolumnowej i 5-rzędowej konstrukcji ułatwia kompaktową konstrukcję przy zachowaniu integralności wydajności. Zaprojektowane do obsługi szybkości transmisji danych do 1 Gb/s, to prostokątne złącze wykorzystuje 2 mm linię środkową w celu efektywnego wykorzystania przestrzeni. Wykonany z najwyższej jakości materiałów, takich jak nikiel i brąz fosforowy, spełnia rygorystyczne standardy wydajności mechanicznej i sygnałowej, zapewniając płynną integrację z różnymi typami architektur PCB.

Zaprojektowany do użytku w zaawansowanych systemach komunikacji backplane

Nadaje się zarówno do obwodów zasilania, jak i obwodów sygnałowych

Kompaktowa konstrukcja umożliwia efektywne wykorzystanie przestrzeni w zespołach elektronicznych

Wykorzystuje metodę zaciskania przez otwór przelotowy w celu zapewnienia bezpiecznego połączenia

Wyprodukowana z wysokiej jakości poliestru i metalu dla zapewnienia trwałości

Zakres temperatur pracy pozwala na wszechstronne zastosowanie w różnych środowiskach

Zgodność z unijnymi przepisami RoHS i REACH, zapewniająca bezpieczeństwo dla środowiska

Dostępne w opakowaniach ułatwiających elastyczne zarządzanie zapasami

Powiązane linki