Listwa stykowa PCB 50-pinowe AMPMODU raster: 2.54 mm Pionowy 2-rzędowe TE Connectivity Płyta750 Vrms W osłonie

Suma częściowa (1 tacka po 15 sztuk/i)*

1 170,77 zł

(bez VAT)

1 440,05 zł

(z VAT)

Add to Basket
wybierz lub wpisz ilość
Tymczasowo niedostępny
  • Dostępne od 13 stycznia 2026
Potrzebujesz więcej? Wprowadź ilość, kliknij „Sprawdź daty dostawy” dla szczegółów dostawy.
Tacka (-i)
Za Tackę
Za jednostkę*
1 +1 170,77 zł78,051 zł

*cena orientacyjna

Nr art. RS:
501-767
Nr części producenta:
2-102618-3
Producent:
TE Connectivity
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie

Marka

TE Connectivity

Typ produktu

Listwa stykowa PCB

Seria

AMPMODU

Rozstaw Żył

2.54mm

Natężenie

3A

Liczba styków

50

Materiał obudowy

Tworzywo termoplastyczne

Liczba rzędów

2

Orientacja

Pionowy

W osłonie/Bez osłony

W osłonie

Typ montażu

Płyta

System złączy

Płytka-płytka

Materiał styków

Brąz fosforowy

Pokrycie styku

Złoty

Rozstaw rzędów

2.54mm

Minimalna temperatura robocza

65°C

Typ zakończenia

Lutowie

Długość styku do łączenia z płytką drukowaną

3.18mm

Rodzaj styku

Męski

Maksymalna temperatura robocza

105°C

Normy/Zatwierdzenia

CSA LR7189, UL E28476

Napięcie

750 Vrms

Distrelec Product Id

304-53-740

Niezgodne

Kraj pochodzenia:
MX
Nagłówek do montażu na płytce drukowanej TE Connectivity został zaprojektowany z myślą o niezawodnych połączeniach płytka-płytka, zapewniając wyjątkową wydajność w kompaktowej obudowie. Dzięki pionowej orientacji i w pełni osłoniętej konstrukcji, złącze to może pomieścić 50 pozycji, dzięki czemu idealnie nadaje się do skomplikowanych zastosowań elektronicznych. Solidna konstrukcja obejmuje termoplastyczną obudowę i pozłacane styki, które zapewniają trwałość i doskonałą przewodność. Pracując w szerokim zakresie temperatur od -65 do 105°C, nadaje się do różnych środowisk, a metoda lutowania otworów przelotowych upraszcza proces montażu. Złącze to uosabia innowacyjność w rozwiązaniach łączności, umożliwiając inżynierom optymalizację przestrzeni i zwiększenie integralności sygnału w ich projektach.

Zaprojektowany specjalnie do zastosowań typu board-to-board

Zapewnia solidne i bezpieczne połączenia dzięki w pełni osłoniętej konstrukcji

Ułatwia prostą instalację dzięki metodzie lutowania przelotowego

Zapewnia kompatybilność z płytkami drukowanymi o różnej grubości

Pokazuje cechy polaryzacji dla dokładnego wyrównania podczas łączenia

Zbudowany dla układów o dużej gęstości bez uszczerbku dla wydajności

Niklowana powłoka zapewnia większą ogólną trwałość

Zgodność z branżowymi standardami jakości i bezpieczeństwa

Powiązane linki