Obudowa złącza 80-pinowe Micro Stack raster: 0.6 mm Pionowy 2-rzędowe TE Connectivity Płyta 10V W osłonie
- Nr art. RS:
- 677-531
- Nr części producenta:
- 6376611-1
- Producent:
- TE Connectivity
Obecnie niedostępne
Przepraszamy, nie mamy informacji, czy ten produkt będzie jeszcze dostępny w magazynie. Zostanie on wkrótce usunięty z oferty RS.
- Nr art. RS:
- 677-531
- Nr części producenta:
- 6376611-1
- Producent:
- TE Connectivity
Specyfikacje
Informacje techniczne
Atesty i certyfikaty
Szczegółowe dane produktu
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie | Atrybut | Wartość |
|---|---|---|
| Marka | TE Connectivity | |
| Seria | Micro Stack | |
| Typ produktu | Obudowa złącza | |
| Rozstaw Żył | 0.6mm | |
| Natężenie | 500mA | |
| Materiał obudowy | Polimer ciekłokrystaliczny | |
| Liczba styków | 80 | |
| Liczba rzędów | 2 | |
| Orientacja | Pionowy | |
| W osłonie/Bez osłony | W osłonie | |
| System złączy | Płytka-płytka | |
| Typ montażu | Płyta | |
| Materiał styków | Stop miedzi | |
| Pokrycie styku | Złoty | |
| Typ zakończenia | Montaż powierzchniowy | |
| Minimalna temperatura robocza | -55°C | |
| Maksymalna temperatura robocza | 85°C | |
| Rodzaj styku | Męski | |
| Normy/Zatwierdzenia | UL | |
| Napięcie | 10V | |
| Zaznacz wszystkie | ||
|---|---|---|
Marka TE Connectivity | ||
Seria Micro Stack | ||
Typ produktu Obudowa złącza | ||
Rozstaw Żył 0.6mm | ||
Natężenie 500mA | ||
Materiał obudowy Polimer ciekłokrystaliczny | ||
Liczba styków 80 | ||
Liczba rzędów 2 | ||
Orientacja Pionowy | ||
W osłonie/Bez osłony W osłonie | ||
System złączy Płytka-płytka | ||
Typ montażu Płyta | ||
Materiał styków Stop miedzi | ||
Pokrycie styku Złoty | ||
Typ zakończenia Montaż powierzchniowy | ||
Minimalna temperatura robocza -55°C | ||
Maksymalna temperatura robocza 85°C | ||
Rodzaj styku Męski | ||
Normy/Zatwierdzenia UL | ||
Napięcie 10V | ||
- Kraj pochodzenia:
- CN
Złącze do montażu na płytce drukowanej TE Connectivity jest zoptymalizowane pod kątem wysokiej gęstości transmisji sygnału płytka-płytka w kompaktowych konstrukcjach elektronicznych. Dzięki 80 pozycjom i drobnej odległości linii środkowej 0,6 mm [0,023 cala] umożliwia wydajne prowadzenie przy jednoczesnym zachowaniu cennego materiału na płytce drukowanej. Jego częściowo osłonięta pionowa konfiguracja do montażu powierzchniowego zapewnia precyzyjne łączenie i obsługę automatycznego montażu.
80 pozycji do gęstych połączeń sygnałowych
Rozstaw linii środkowej 0,6 mm [0,023 cala] w kompaktowych układach
Częściowo osłonięta obudowa poprawia wyrównanie i stabilność mechaniczną
Pozłacane styki (Au) zapewniają doskonałą przewodność i odporność na korozję
Konstrukcja do montażu powierzchniowego obsługuje uproszczone układanie płytki i lutowanie rozpływowe
Powiązane linki
- Obudowa złącza 80-pinowe Micro Stack raster: 0.6 mm Pionowy 2-rzędowe TE Connectivity Płyta 10V W osłonie
- Obudowa złącza 140-pinowe FH raster: 0.6 mm Pionowy 2-rzędowe TE Connectivity Płyta 50V W osłonie
- Złącze PCB 4-pinowe Micro-MaTch raster: 1.27 mm Pionowy 2-rzędowe TE Connectivity Płyta 100V W osłonie
- Listwa stykowa PCB 10-pinowe Micro raster: 0.8 mm Pionowy 2-rzędowe TE Connectivity Płyta 30V W osłonie
- Złącze PCB 18-pinowe Micro-MaTch raster: 1.27 mm Pionowy 2-rzędowe TE Connectivity Płyta 100V W osłonie
- Listwa stykowa PCB 160-pinowe AMP CT raster: 0.6 mm Pionowy 2-rzędowe TE Connectivity Płyta 50V W osłonie
- Listwa stykowa PCB 4-pinowe Micro-MaTch raster: 1.27 mm Pionowy 2-rzędowe TE Connectivity Płyta 100V W osłonie
- Listwa stykowa PCB 12-pinowe Micro-MaTch raster: 1.27 mm Pionowy 2-rzędowe TE Connectivity Płyta 100V W osłonie