Gniazdo IC 1.02 mm 2011-pinowe Płyta TE Connectivity

Suma częściowa (1 opakowanie po 8 sztuk/i)*

821,51 zł

(bez VAT)

1 010,46 zł

(z VAT)

Add to Basket
wybierz lub wpisz ilość
Magazynowane przez producenta
  • Gotowe do wysyłki od 17 września 2026
Potrzebujesz więcej? Wprowadź ilość, kliknij „Sprawdź daty dostawy” dla szczegółów dostawy.
Opakowanie (-a)
Za Opakowanie
Za jednostkę*
1 +821,51 zł102,689 zł

*cena orientacyjna

Nr art. RS:
468-903
Numer artykułu Elfa Distrelec:
304-59-463
Nr części producenta:
2174988-2
Producent:
TE Connectivity
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie

Marka

TE Connectivity

Typ produktu

Gniazdo IC

Liczba styków

2011

Natężenie

500mA

Rozstaw Żył

1.02mm

Materiał styków

Stop miedzi

Pokrycie styku

Złoty

Rozstaw rzędów

1.02mm

Typ zakończenia

Lutowie

Typ montażu gniazda

Płyta

Maksymalna temperatura robocza

260°C

Normy/Zatwierdzenia

EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, UL 94V-0, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU REACH Regulation (EC) No. 1907/2006, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant

Materiał obudowy

Tworzywo termoplastyczne odporne na wysoką temperaturę

Kraj pochodzenia:
CN
Zespół gniazda TE Connectivity jest fachowo wykonany do zastosowań LGA 2011, zapewniając doskonałą trwałość dzięki pozłacanemu obszarowi styku. Komponent ten został zaprojektowany w celu zapewnienia niezakłóconej integralności sygnału przy jednoczesnym skutecznym rozpraszaniu ciepła, co czyni go optymalnym wyborem dla środowisk obliczeniowych o wysokiej wydajności. Połączenie wysokotemperaturowej obudowy termoplastycznej i precyzyjnie dostrojonych specyfikacji zapewnia, że produkt ten spełnia rygorystyczne wymagania nowoczesnych projektów elektronicznych. Podkreślając niezawodność, posiada kwadratową ramę do bezpiecznego montażu, pozycjonując go jako niezbędny element w zaawansowanych aplikacjach obwodów. Dzięki zastosowaniu metody montażu powierzchniowego z kulkami lutowniczymi, produkt ten gwarantuje wyjątkowe połączenia z płytkami drukowanymi, torując drogę dla solidnych i wydajnych możliwości operacyjnych.

Zaprojektowany do obsługi zaawansowanych gniazd LGA 2011

Wykorzystuje złoto (Au) do powlekania powierzchni styku, zwiększając przewodność

Konstrukcja z wysokotemperaturowego tworzywa termoplastycznego zapewnia doskonałą trwałość

Ułatwia niezawodną łączność między płytkami z optymalnymi odstępami między siatkami

Utrzymanie integralności sygnału pozwala na lepszą wydajność w aplikacjach o wysokiej prędkości

Niska zawartość halogenu zapewnia zgodność z przepisami dotyczącymi ochrony środowiska

Umożliwia lutowanie rozpływowe w temperaturze do 260°C, zwiększając elastyczność produkcji

Powiązane linki

Dowiedz się jako pierwszy o naszych najnowszych produktach i usługach

Adres e-mail

Dane osobowe przekazane nam podczas zapisywania się na listę mailingową będą przetwarzane zgodnie z naszą polityką prywatności.