Gniazdo IC 1.02 mm 30-pinowe Powierzchnia TE Connectivity
- Nr art. RS:
- 480-344
- Numer artykułu Elfa Distrelec:
- 304-57-867
- Nr części producenta:
- 1-1554653-1
- Producent:
- TE Connectivity
Suma częściowa (1 tacka po 6 sztuk/i)*
1 031,20 zł
(bez VAT)
1 268,38 zł
(z VAT)
DARMOWA wysyłka dla zamówień o wartości powyżej 330,00 zł
Magazynowane przez producenta
- Gotowe do wysyłki od 17 września 2026
Potrzebujesz więcej? Wprowadź ilość, kliknij „Sprawdź daty dostawy” dla szczegółów dostawy.
Tacka (-i) | Za Tackę | Za jednostkę* |
|---|---|---|
| 1 + | 1 031,20 zł | 171,867 zł |
*cena orientacyjna
- Nr art. RS:
- 480-344
- Numer artykułu Elfa Distrelec:
- 304-57-867
- Nr części producenta:
- 1-1554653-1
- Producent:
- TE Connectivity
Specyfikacje
Informacje techniczne
Atesty i certyfikaty
Szczegółowe dane produktu
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie | Atrybut | Wartość |
|---|---|---|
| Marka | TE Connectivity | |
| Typ produktu | Gniazdo IC | |
| Liczba styków | 30 | |
| Natężenie | 500mA | |
| Rozstaw Żył | 1.02mm | |
| Materiał styków | Stop miedzi | |
| Pokrycie styku | Złoty | |
| Rozstaw rzędów | 1.02mm | |
| Typ zakończenia | Lutowie | |
| Typ montażu gniazda | Powierzchnia | |
| Typ montażu urządzenia | Płyta | |
| Maksymalna temperatura robocza | 260°C | |
| Normy/Zatwierdzenia | EU RoHS 2011/65/EU, China RoHS 2 MIIT Order No 32, EU ELV 2000/53/EC, UL 94V-0, 2016 | |
| Materiał obudowy | Tworzywo termoplastyczne odporne na wysoką temperaturę | |
| Zaznacz wszystkie | ||
|---|---|---|
Marka TE Connectivity | ||
Typ produktu Gniazdo IC | ||
Liczba styków 30 | ||
Natężenie 500mA | ||
Rozstaw Żył 1.02mm | ||
Materiał styków Stop miedzi | ||
Pokrycie styku Złoty | ||
Rozstaw rzędów 1.02mm | ||
Typ zakończenia Lutowie | ||
Typ montażu gniazda Powierzchnia | ||
Typ montażu urządzenia Płyta | ||
Maksymalna temperatura robocza 260°C | ||
Normy/Zatwierdzenia EU RoHS 2011/65/EU, China RoHS 2 MIIT Order No 32, EU ELV 2000/53/EC, UL 94V-0, 2016 | ||
Materiał obudowy Tworzywo termoplastyczne odporne na wysoką temperaturę | ||
- Kraj pochodzenia:
- CN
TE Connectivity SOCKET ASSY LGA2011 został zaprojektowany, aby zapewnić wyjątkową łączność dla aplikacji o wysokiej wydajności. To zaawansowane gniazdo IC zostało specjalnie zaprojektowane, aby pomieścić urządzenia z 2011 pozycjami w kompaktowej i wytrzymałej konstrukcji. Dzięki metodzie montażu powierzchniowego z kulką lutowniczą zapewnia niezawodne działanie w wymagających środowiskach. Kwadratowa konstrukcja gniazda zwiększa stabilność, a wysokotemperaturowy termoplastyczny materiał obudowy gwarantuje trwałość. Jest szczególnie idealny do konfiguracji wymagających dużej liczby pinów, co czyni go niezbędnym komponentem w nowoczesnych systemach elektronicznych. Dodatkowo, zgodność z normami branżowymi, takimi jak UL 94V-0, wzmacnia jego wiarygodność i bezpieczeństwo w różnych zastosowaniach.
Zoptymalizowany dla wysokowydajnych aplikacji wymagających pozycji 2011
Wytrzymała konstrukcja z termoplastycznego materiału odpornego na wysokie temperatury
Kwadratowa konstrukcja ramy zwiększa stabilność i łatwość integracji
Technologia montażu powierzchniowego umożliwia kompaktowe układy PCB
Pozłacany obszar styku zapewnia doskonałą przewodność elektryczną
Materiały o niskiej zawartości halogenu przyczyniają się do produkcji przyjaznej dla środowiska
Możliwość lutowania rozpływowego wspiera wydajne procesy montażu
Zgodność z unijnymi przepisami RoHS i REACH
Wszechstronne zastosowanie w konfiguracjach płytka-płytka
Powiązane linki
- Gniazdo IC 1.02 mm 2011-pinowe Płyta TE Connectivity
- Gniazdo IC Powierzchnia TE Connectivity
- Gniazdo IC 1.02 mm 2011-pinowe Powierzchnia Podstawka Molex LGA7529
- Gniazdo IC 1-pinowe Powierzchnia TE Connectivity
- Gniazdo IC 200-pinowe Powierzchnia TE Connectivity
- Gniazdo IC TE Connectivity
- Gniazdo IC 2092-pinowe Powierzchnia TE Connectivity
- Gniazdo IC 1155-pinowe Powierzchnia LGA TE Connectivity Podstawka prototypowa