Gniazdo IC 1.02 mm 30-pinowe Powierzchnia TE Connectivity

Zobacz wszystkie Gniazda IC

Suma częściowa (1 tacka po 6 sztuk/i)*

1 031,20 zł

(bez VAT)

1 268,38 zł

(z VAT)

Add to Basket
wybierz lub wpisz ilość
Magazynowane przez producenta
  • Gotowe do wysyłki od 01 czerwca 2026
Potrzebujesz więcej? Wprowadź ilość, kliknij „Sprawdź daty dostawy” dla szczegółów dostawy.
Tacka (-i)
Za Tackę
Za jednostkę*
1 +1 031,20 zł171,867 zł

*cena orientacyjna

Nr art. RS:
480-344
Numer artykułu Elfa Distrelec:
304-57-867
Nr części producenta:
1-1554653-1
Producent:
TE Connectivity
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie

Marka

TE Connectivity

Typ produktu

Gniazdo IC

Natężenie

0.5A

Liczba styków

30

Rozstaw Żył

1.02mm

Materiał styków

Stop miedzi

Pokrycie styku

Złoty

Typ montażu gniazda

Powierzchnia

Typ zakończenia

Lutowie

Rozstaw rzędów

1.02mm

Typ montażu urządzenia

Płyta

Maksymalna temperatura robocza

260°C

Normy/Zatwierdzenia

EU RoHS 2011/65/EU, China RoHS 2 MIIT Order No 32, EU ELV 2000/53/EC, UL 94V-0, 2016

Materiał obudowy

Tworzywo termoplastyczne odporne na wysoką temperaturę

TE Connectivity SOCKET ASSY LGA2011 został zaprojektowany, aby zapewnić wyjątkową łączność dla aplikacji o wysokiej wydajności. To zaawansowane gniazdo IC zostało specjalnie zaprojektowane, aby pomieścić urządzenia z 2011 pozycjami w kompaktowej i wytrzymałej konstrukcji. Dzięki metodzie montażu powierzchniowego z kulką lutowniczą zapewnia niezawodne działanie w wymagających środowiskach. Kwadratowa konstrukcja gniazda zwiększa stabilność, a wysokotemperaturowy termoplastyczny materiał obudowy gwarantuje trwałość. Jest szczególnie idealny do konfiguracji wymagających dużej liczby pinów, co czyni go niezbędnym komponentem w nowoczesnych systemach elektronicznych. Dodatkowo, zgodność z normami branżowymi, takimi jak UL 94V-0, wzmacnia jego wiarygodność i bezpieczeństwo w różnych zastosowaniach.

Zoptymalizowany dla wysokowydajnych aplikacji wymagających pozycji 2011

Wytrzymała konstrukcja z termoplastycznego materiału odpornego na wysokie temperatury

Kwadratowa konstrukcja ramy zwiększa stabilność i łatwość integracji

Technologia montażu powierzchniowego umożliwia kompaktowe układy PCB

Pozłacany obszar styku zapewnia doskonałą przewodność elektryczną

Materiały o niskiej zawartości halogenu przyczyniają się do produkcji przyjaznej dla środowiska

Możliwość lutowania rozpływowego wspiera wydajne procesy montażu

Zgodność z unijnymi przepisami RoHS i REACH

Wszechstronne zastosowanie w konfiguracjach płytka-płytka

Powiązane linki