Gniazdo IC 1366-pinowe Powierzchnia LGA TE Connectivity Podstawka prototypowa

Zobacz wszystkie Gniazda IC

Suma częściowa (1 opakowanie po 6 sztuk/i)*

1 055,26 zł

(bez VAT)

1 297,97 zł

(z VAT)

Add to Basket
wybierz lub wpisz ilość
Magazynowane przez producenta
  • Gotowe do wysyłki od 25 maja 2026
Potrzebujesz więcej? Wprowadź ilość, kliknij „Sprawdź daty dostawy” dla szczegółów dostawy.
Opakowanie (-a)
Za Opakowanie
Za jednostkę*
1 +1 055,26 zł175,877 zł

*cena orientacyjna

Nr art. RS:
478-437
Numer artykułu Elfa Distrelec:
304-49-466
Nr części producenta:
1981467-1
Producent:
TE Connectivity
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie

Marka

TE Connectivity

Typ produktu

Gniazdo IC

Typ obudowy

LGA

Typ gniazda IC

Podstawka prototypowa

Liczba styków

1366

Typ montażu gniazda

Powierzchnia

Normy/Zatwierdzenia

China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, EU REACH Regulation (EC) No. 1907/2006, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, 2016 No Restricted Materials Above Threshold

Kraj pochodzenia:
CN
Zespół płyty usztywniającej TE Connectivity został skrupulatnie zaprojektowany, aby spełnić wymagania procesora LGA1366, zapewniając solidne wsparcie i stabilność. Zaprojektowany z precyzją, produkt zapewnia, że krytyczne komponenty pozostają bezpieczne podczas pracy, zwiększając tym samym wydajność i niezawodność. Jego konstrukcja nie tylko zapewnia fizyczną integralność, ale także promuje optymalne zarządzanie ciepłem. Jako niezawodne rozwiązanie dla wymagających aplikacji, zespół ten skutecznie ogranicza potencjalne ryzyko związane z niewspółosiowością komponentów. Przejrzysta dokumentacja dodatkowo potwierdza zgodność z rygorystycznymi standardami branżowymi, zapewniając użytkownikom spokój ducha. Zwiększ możliwości swojego systemu dzięki dobrze zaprojektowanemu akcesorium, które płynnie integruje się z istniejącymi konfiguracjami, ostatecznie wydłużając cykl życia sprzętu.

Konstrukcja zwiększająca stabilność procesorów LGA1366

Ułatwia optymalne zarządzanie temperaturą podczas pracy

Obsługuje bezpieczne dopasowanie komponentów w celu ograniczenia ryzyka

Zgodność z dyrektywami UE RoHS i ELV w zakresie bezpieczeństwa

Kompleksowa dokumentacja techniczna

Doskonałe rozwiązanie zapewniające długą żywotność w wymagających zastosowaniach

Powiązane linki