Gniazdo IC Powierzchnia LGA TE Connectivity Podstawka prototypowa
- Nr art. RS:
- 185-8692
- Nr części producenta:
- 2299804-3
- Producent:
- TE Connectivity
Informacje o zapasach są obecnie niedostępne
- Nr art. RS:
- 185-8692
- Nr części producenta:
- 2299804-3
- Producent:
- TE Connectivity
Specyfikacje
Informacje techniczne
Atesty i certyfikaty
Szczegółowe dane produktu
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie | Atrybut | Wartość |
|---|---|---|
| Marka | TE Connectivity | |
| Typ gniazda IC | Podstawka prototypowa | |
| Typ produktu | Gniazdo IC | |
| Typ obudowy | LGA | |
| Materiał styków | Stal nierdzewna | |
| Minimalna temperatura robocza | -55°C | |
| Typ montażu gniazda | Powierzchnia | |
| Typ montażu urządzenia | Powierzchnia | |
| Maksymalna temperatura robocza | 125°C | |
| Normy/Zatwierdzenia | No | |
| Materiał obudowy | Stal nierdzewna | |
| Zaznacz wszystkie | ||
|---|---|---|
Marka TE Connectivity | ||
Typ gniazda IC Podstawka prototypowa | ||
Typ produktu Gniazdo IC | ||
Typ obudowy LGA | ||
Materiał styków Stal nierdzewna | ||
Minimalna temperatura robocza -55°C | ||
Typ montażu gniazda Powierzchnia | ||
Typ montażu urządzenia Powierzchnia | ||
Maksymalna temperatura robocza 125°C | ||
Normy/Zatwierdzenia No | ||
Materiał obudowy Stal nierdzewna | ||
Nowe rozwiązanie z gniazdem LGA 3647 firmy te Connectivity (te) spełnia wymagania nowej generacji nowych procesorów firmy Intel, zapewniających wyższą wydajność i lepsze skalowanie systemu. Jako jeden z niewielu dostawców tej technologii te jest niezawodnym partnerem w zakresie procesorów firmy Intel, który obsługuje obecne i przyszłe projekty procesorów.
Dwuczęściowa konstrukcja zapewniająca większą niezawodność: Pierwsze gniazdo LGA z dwuczęściową konstrukcją, które ułatwia rozwiązywanie problemów z odkształcelnością i zapewnia lepszą koplanarność i niezawodność
Niezawodny partner: W miarę rozwoju nowych generacji platform chipowych firma te będzie oferować najnowsze gniazda LGA dla Twoich projektów
ZASTOSOWANIA
Serwery
Centra Danych
Wysokowydajne Systemy Obliczeniowe (Hpc)
Powiązane linki
- Gniazdo IC Powierzchnia LGA TE Connectivity Podstawka prototypowa
- Gniazdo IC 1366-pinowe Powierzchnia LGA TE Connectivity Podstawka prototypowa
- Gniazdo IC 1155-pinowe Powierzchnia LGA TE Connectivity Podstawka prototypowa
- Gniazdo IC 0.93 mm 4677-pinowe Powierzchnia LGA TE Connectivity Podstawka prototypowa
- Gniazdo IC 223-pinowe PGA TE Connectivity Podstawka prototypowa
- Podstawka prototypowa Otwór przelotowy Pudełko i taca TE Connectivity Podstawka prototypowa
- Podstawka prototypowa TE Connectivity
- Gniazdo IC 0.5 mm 100-pinowe Powierzchnia QFP Yamaichi Podstawka prototypowa
