Gniazdo IC 1366-pinowe Powierzchnia LGA TE Connectivity Podstawka prototypowa

Suma częściowa (1 tacka po 12 sztuk/i)*

1 082,65 zł

(bez VAT)

1 331,66 zł

(z VAT)

Add to Basket
wybierz lub wpisz ilość
Magazynowane przez producenta
  • Gotowe do wysyłki od 03 lipca 2026
Potrzebujesz więcej? Wprowadź ilość, kliknij „Sprawdź daty dostawy” dla szczegółów dostawy.
Tacka (-i)
Za Tackę
Za jednostkę*
1 +1 082,65 zł90,221 zł

*cena orientacyjna

Nr art. RS:
478-441
Numer artykułu Elfa Distrelec:
304-49-467
Nr części producenta:
1981837-2
Producent:
TE Connectivity
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie

Marka

TE Connectivity

Typ gniazda IC

Podstawka prototypowa

Typ obudowy

LGA

Typ produktu

Gniazdo IC

Liczba styków

1366

Pokrycie styku

Złoty

Typ montażu gniazda

Powierzchnia

Maksymalna temperatura robocza

260°C

Normy/Zatwierdzenia

EU REACH Regulation (EC) No. 1907/2006, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, 2016 No Restricted Materials Above Threshold

Kraj pochodzenia:
CN
Zestaw gniazd TE Connectivity LGA1366, zaprojektowany specjalnie do zastosowań obliczeniowych o wysokiej wydajności, zapewnia niezawodną łączność z naciskiem na trwałość i wydajność. Skonstruowany z myślą o różnych wymaganiach operacyjnych, komponent ten obsługuje płynną integrację w zaawansowanych konfiguracjach. Skupiając się na zgodności, konstrukcja jest zgodna z krytycznymi standardami branżowymi, dzięki czemu idealnie nadaje się do użytku w środowiskach, w których przestrzeganie przepisów jest najważniejsze. Produkt ten wyróżnia się zdolnością do utrzymania wydajnego zarządzania temperaturą i wydajnością elektryczną w wymagających warunkach, zaspokajając potrzeby zarówno inżynierów, jak i projektantów. Niska zawartość halogenu dodatkowo zwiększa jego ekologiczność, zapewniając, że spełnia on współczesne oczekiwania w zakresie zrównoważonego rozwoju.

Zaprojektowany do obsługi zaawansowanych konfiguracji procesorów LGA1366

Niska zawartość halogenu zapewnia zgodność z przepisami dotyczącymi ochrony środowiska

Zbudowany z myślą o niezawodnym zarządzaniu temperaturą podczas pracy w warunkach wysokiego obciążenia

Ułatwia integrację z istniejącymi systemami modułowymi

Konstrukcja zapewniająca zwiększoną trwałość, dostosowana do różnych zastosowań przemysłowych

Kompleksowa dokumentacja zgodności zapewnia spokój ducha

Zoptymalizowany dla procesów lutowania rozpływowego z możliwością pracy w wysokich temperaturach

Powiązane linki

Dowiedz się jako pierwszy o naszych najnowszych produktach i usługach

Adres e-mail

Dane osobowe przekazane nam podczas zapisywania się na listę mailingową będą przetwarzane zgodnie z naszą polityką prywatności.