Gniazdo IC Powierzchnia TE Connectivity
- Nr art. RS:
- 471-659
- Numer artykułu Elfa Distrelec:
- 304-57-901
- Nr części producenta:
- 1-1939738-1
- Producent:
- TE Connectivity
Suma częściowa (1 opakowanie po 30 sztuk/i)*
941,39 zł
(bez VAT)
1 157,91 zł
(z VAT)
DARMOWA wysyłka dla zamówień o wartości powyżej 330,00 zł
Magazynowane przez producenta
- Gotowe do wysyłki od 14 września 2026
Potrzebujesz więcej? Wprowadź ilość, kliknij „Sprawdź daty dostawy” dla szczegółów dostawy.
Opakowanie (-a) | Za Opakowanie | Za jednostkę* |
|---|---|---|
| 1 + | 941,39 zł | 31,38 zł |
*cena orientacyjna
- Nr art. RS:
- 471-659
- Numer artykułu Elfa Distrelec:
- 304-57-901
- Nr części producenta:
- 1-1939738-1
- Producent:
- TE Connectivity
Specyfikacje
Informacje techniczne
Atesty i certyfikaty
Szczegółowe dane produktu
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie | Atrybut | Wartość |
|---|---|---|
| Marka | TE Connectivity | |
| Typ produktu | Gniazdo IC | |
| Typ montażu gniazda | Powierzchnia | |
| Normy/Zatwierdzenia | EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant with Exemptions, EU REACH Regulation (EC) No. 1907/2006, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, 2016 No Restricted Materials Above Threshold, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32 | |
| Zaznacz wszystkie | ||
|---|---|---|
Marka TE Connectivity | ||
Typ produktu Gniazdo IC | ||
Typ montażu gniazda Powierzchnia | ||
Normy/Zatwierdzenia EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant with Exemptions, EU REACH Regulation (EC) No. 1907/2006, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, 2016 No Restricted Materials Above Threshold, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32 | ||
- Kraj pochodzenia:
- CN
Złącze TE Connectivity ILM Assembly and Short Straight zostało stworzone z myślą o bezproblemowej integracji z wysokowydajnymi środowiskami obliczeniowymi. Ten innowacyjny komponent zapewnia optymalne zarządzanie temperaturą i zwiększoną niezawodność procesorów, co czyni go istotną częścią nowoczesnych rozwiązań komputerowych. Zaprojektowany z precyzją, obsługuje bezpośredni kontakt z procesorem, zachowując niski profil, aby zmieścić się w ciasnych przestrzeniach. Zespół ten spełnia rygorystyczne standardy zgodności, zapewniając zgodność z wymogami regulacyjnymi w zakresie bezpieczeństwa i ochrony środowiska, umożliwiając użytkownikom tworzenie systemów z pewnością. Niezależnie od tego, czy chodzi o modernizacje, czy nowe konstrukcje, jego solidna konstrukcja zapewnia długą żywotność i zrównoważoną wydajność, spełniając wymagające potrzeby dzisiejszej technologii.
Ułatwia doskonałe odprowadzanie ciepła w celu zwiększenia wydajności procesora
Zbudowany z materiałów o niskiej zawartości halogenu, aby wspierać inicjatywy środowiskowe
Zaprojektowany z myślą o łatwej instalacji, skracając czas montażu w produkcji
Zapewnia zgodność z unijnymi przepisami RoHS i REACH w celu zapewnienia bezpieczniejszych operacji
Idealny do użytku zarówno w starszych, jak i nowoczesnych systemach, oferując wszechstronną kompatybilność
Informacje zwrotne od użytkowników wskazują na zwiększoną stabilność systemu dzięki temu zestawowi
Zapobiega dławieniu termicznemu, zapewniając procesorom pracę z najwyższą wydajnością
Powiązane linki
- Gniazdo IC 1-pinowe Powierzchnia TE Connectivity
- Gniazdo IC 200-pinowe Powierzchnia TE Connectivity
- Gniazdo IC 2092-pinowe Powierzchnia TE Connectivity
- Gniazdo IC 1.02 mm 30-pinowe Powierzchnia TE Connectivity
- Gniazdo IC TE Connectivity
- Gniazdo IC 1366-pinowe Powierzchnia LGA TE Connectivity Podstawka prototypowa
- Gniazdo IC 1155-pinowe Powierzchnia LGA TE Connectivity Podstawka prototypowa
- Gniazdo IC Powierzchnia LGA TE Connectivity Podstawka prototypowa
