Moduł Bluetooth Moduł GFSK, DSSS Moduł RF Ezurio 4.8 V

Zobacz wszystkie Moduły RF

Suma częściowa (1 taśma po 200 sztuk/i)*

4 934,60 zł

(bez VAT)

6 069,60 zł

(z VAT)

Add to Basket
wybierz lub wpisz ilość
Koszt dostawy zamówienia na kwotę poniżej 300,00 zł (bez VAT) to 15,90 zł.
Tymczasowo niedostępny
  • Dostępne od 31 sierpnia 2026
Potrzebujesz więcej? Wprowadź ilość, kliknij „Sprawdź daty dostawy” dla szczegółów dostawy.
Produkty
Za jednostkę
Za Taśmę*
200 +24,673 zł4 934,60 zł

*cena orientacyjna

Nr art. RS:
245-8266
Nr części producenta:
453-00084C
Producent:
Ezurio
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie

Marka

Ezurio

Typ komponentu

Moduł

Typ produktu

Moduł Bluetooth

Typ podrzędny

Moduł RF

Technika modulacji

GFSK, DSSS

Maksymalna szybkość transmisji radiowej

115.2kbps

Typ montażu

Do montażu na płytce drukowanej

Czułość odbiornika

-94dBm

Minimalne napięcie zasilania

3.2V

Maksymalne napięcie zasilania

4.8V

Minimalna temperatura robocza

-40°C

Maksymalna temperatura robocza

85°C

Długość

21mm

Normy/Zatwierdzenia

RoHS, REACH

Wysokość

2.3mm

Szerokość

15.5 mm

Kraj pochodzenia:
CN
Moduł radiowy Laird Connectivity Sterling LWB+ RF to wysokowydajny moduł combo WLAN 2.4 GHz i Bluetooth oparty na krzemie najnowszej generacji z przemysłową oceną temperatury i certyfikatami dla szerokiego kraju oraz dostępnością trzech różnych stylów opakowań, STERLING LWB+ zapewnia znaczną elastyczność, aby sprostać różnym potrzebom użytkowników końcowych. STERLING LWB+ jest następcą laird Connectivity STERLING seria produktów z serii LWB dwa moduły typu SMT są nawet pin-to-pin i spadek wymiany do platformy za pomocą Sterling LWB na module chip zestaw anteny styl dla Technologia STERLING LWB+ eliminuje złożoność procesu integracji projektowej, upraszczając proces produkcji dzięki większym występowi styków i wyposażona jest w antenę chipową Advanced, która zapewnia większą odporność na oddostrajanie niż w przypadku typowych anten śledczych lub chipowych.

Kompaktowa konstrukcja oparta na Infineon CYW4349_A1 SoC

Ogólnoświatowa akceptacja FCC, ISED (Kanada), EU, MIC (Japonia) oraz AS/NZS ▪ BT SIG QDID 100864

ZGODNOŚĆ Z DYREKTYWĄ REACH i RoHS

Powiązane linki