STMicroelectronics Bezprzewodowy układ System On Chip (SOC) CMOS STM32WB55CEU6 Bluetooth 48-pinowy UFQFPN Powierzchnia

Zobacz wszystkie System-On-Chip
Przy zakupie hurtowym dostępna zniżka

Suma częściowa (1 opakowanie po 2 sztuk/i)*

52,61 zł

(bez VAT)

64,71 zł

(z VAT)

Add to Basket
wybierz lub wpisz ilość
Informacje o zapasach są obecnie niedostępne - Sprawdź ponownie później
Produkty
Za jednostkę
Za Opakowanie*
2 - 826,305 zł52,61 zł
10 - 1824,73 zł49,46 zł
20 - 4823,38 zł46,76 zł
50 - 9822,095 zł44,19 zł
100 +21,015 zł42,03 zł

*cena orientacyjna

Rodzaj opakowania:
Nr art. RS:
192-3955
Nr części producenta:
STM32WB55CEU6
Producent:
STMicroelectronics
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie

Marka

STMicroelectronics

Typ produktu

Bezprzewodowy układ System On Chip (SOC)

Moduł procesujący

Bluetooth

Technologia

CMOS

Typ montażu

Powierzchnia

Typ obudowy

UFQFPN

Liczba styków

48

Częstotliwość zegara

64MHz

Rozmiar pamięci programów

512kB

Typ złącza

SPI

Typ pamięci programu

Flash,

Minimalne napięcie zasilania

1.71V

Maksymalne napięcie zasilania

3.6V

Minimalna temperatura robocza

-40°C

Liczba Wejść/Wyjść

72

Typ pamięci RAM danych

SRAM

Rozmiar pamięci RAM danych

256kB

Maksymalna temperatura robocza

85°C

Normy/Zatwierdzenia

No

Seria

STM32WB

Długość

7.1mm

Wysokość

0.55mm

Szerokość

7.1 mm

Norma motoryzacyjna

Nie

Kraj pochodzenia:
CN
Urządzenia bezprzewodowe i ultraenergooszczędne są osadzane w potężnym radiu o bardzo niskim poborze mocy. Zawierają one specjalny rdzeń ARM® Cortex® -M0+, który umożliwia wykonywanie wszystkich operacji w czasie rzeczywistym w niskiej warstwie.

Zaprojektowane z myślą o bardzo niskim poborze mocy i oparte na 32-bitowym rdzeniu RISC ARM® Cortex®-M4 pracującym z częstotliwością do 64 MHz. Rdzeń Cortex®-M4 jest wyposażony w Pojedynczą precyzję Zmiennoprzecinkową (FTU), która obsługuje wszystkie jednoprecyzyjne instrukcje przetwarzania danych ARM® i typy danych. Wdraża również pełen zestaw instrukcji DSP oraz moduł zabezpieczający pamięć (MPU), który zwiększa bezpieczeństwo aplikacji.

IPCC zapewnia lepszą komunikację między procesorami dzięki sześciu dwukierunkowym kanałom. HSEM zapewnia sprzęt semafory używane do współdzielenia wspólnych zasobów pomiędzy dwoma procesorami.

Pamięć o dużej szybkości (pamięć Flash o pojemności do 1 MB, do 256 KB pamięci SRAM), interfejs pamięci Flash Quad-SPI (dostępny we wszystkich pakietach) oraz szeroka gama rozbudowanych urządzeń i/Os i urządzeń peryferyjnych.

Powiązane linki