STMicroelectronics Bezprzewodowy układ System On Chip (SOC) CMOS Bluetooth 68-pinowy VFQFPN Powierzchnia

Zobacz wszystkie System-On-Chip

Suma częściowa (1 tacka po 260 sztuk/i)*

6 739,20 zł

(bez VAT)

8 288,80 zł

(z VAT)

Add to Basket
wybierz lub wpisz ilość
Koszt dostawy zamówienia na kwotę poniżej 300,00 zł (bez VAT) to 15,90 zł.
Tymczasowo niedostępny
  • Dostępne od 12 października 2026
Potrzebujesz więcej? Wprowadź ilość, kliknij „Sprawdź daty dostawy” dla szczegółów dostawy.
Produkty
Za jednostkę
Za Tackę*
260 +25,92 zł6 739,20 zł

*cena orientacyjna

Nr art. RS:
192-3632
Nr części producenta:
STM32WB55RGV6
Producent:
STMicroelectronics
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie

Marka

STMicroelectronics

Typ produktu

Bezprzewodowy układ System On Chip (SOC)

Moduł procesujący

Bluetooth

Technologia

CMOS

Typ montażu

Powierzchnia

Typ obudowy

VFQFPN

Liczba styków

68

Częstotliwość zegara

64MHz

Rozmiar pamięci programów

512kB

Typ złącza

SPI

Typ pamięci programu

Flash,

Minimalne napięcie zasilania

1.71V

Maksymalne napięcie zasilania

3.6V

Rozmiar pamięci RAM danych

256kB

Liczba Wejść/Wyjść

72

Typ pamięci RAM danych

SRAM

Minimalna temperatura robocza

-40°C

Maksymalna temperatura robocza

85°C

Szerokość

8.15 mm

Wysokość

0.95mm

Seria

STM32WB

Normy/Zatwierdzenia

No

Długość

8.15mm

Norma motoryzacyjna

Nie

Kraj pochodzenia:
PH
Urządzenia bezprzewodowe i ultraenergooszczędne są osadzane w potężnym radiu o bardzo niskim poborze mocy. Zawierają one specjalny rdzeń ARM® Cortex® -M0+, który umożliwia wykonywanie wszystkich operacji w czasie rzeczywistym w niskiej warstwie.

Zaprojektowane z myślą o bardzo niskim poborze mocy i oparte na 32-bitowym rdzeniu RISC ARM® Cortex®-M4 pracującym z częstotliwością do 64 MHz. Rdzeń Cortex®-M4 jest wyposażony w Pojedynczą precyzję Zmiennoprzecinkową (FTU), która obsługuje wszystkie jednoprecyzyjne instrukcje przetwarzania danych ARM® i typy danych. Wdraża również pełen zestaw instrukcji DSP oraz moduł zabezpieczający pamięć (MPU), który zwiększa bezpieczeństwo aplikacji.

IPCC zapewnia lepszą komunikację między procesorami dzięki sześciu dwukierunkowym kanałom. HSEM zapewnia sprzęt semafory używane do współdzielenia wspólnych zasobów pomiędzy dwoma procesorami.

Pamięć o dużej szybkości (pamięć Flash o pojemności do 1 MB, do 256 KB pamięci SRAM), interfejs pamięci Flash Quad-SPI (dostępny we wszystkich pakietach) oraz szeroka gama rozbudowanych urządzeń i/Os i urządzeń peryferyjnych.

Powiązane linki